[实用新型]一种硅片分选机的上料系统有效
| 申请号： | 201920078607.X | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN209591987U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 甘培培;王浩;苏琪 | 申请（专利权）人： | 银川隆基硅材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 张智锐 |
| 地址： | 750021 宁夏回族自治区银*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 花篮 分选机 丝杠 丝母 传送机构 上料系统 推送机构 上料架 推杆 传动装置 驱动装置 外螺纹 卡滞 处理效率 硅片处理 硅片传送 晶硅硅片 推杆连接 处理卡 可移动 内螺纹 推入 太阳能 驱动 配合 | ||
1.一种硅片分选机的上料系统，其特征在于，包括上料架、花篮、推送机构和传送机构；
所述花篮设置于所述上料架；
所述推送机构设置于所述上料架，且与所述花篮相邻；
所述推送机构包括驱动装置、传动装置和推杆；所述传动装置包括丝杠及丝母，所述丝杠的一端设有外螺纹，所述丝杠的另一端通过所述驱动装置驱动，所述丝母相对于所述丝杠可移动以推动所述花篮内的硅片；所述丝母设有与所述外螺纹配合的内螺纹，所述丝母与所述推杆连接；
所述传送机构用于将所述花篮内的硅片传送至硅片分选机。
2.根据权利要求1所述的上料系统，其特征在于，所述驱动装置包括电机以及控制所述传动装置转动的控制器，所述控制器与所述电机电连接。
3.根据权利要求2所述的上料系统，其特征在于，所述驱动装置还包括感应所述推杆是否接触硅片的传感器，所述传感器与所述控制器电连接，所述传感器设置于所述推杆。
4.根据权利要求3所述的上料系统，其特征在于，所述传送机构上设置有用于检测所述花篮内是否有硅片的红外线感应器，所述红外线感应器与所述控制器电连接。
5.根据权利要求1所述的上料系统，其特征在于，所述推杆与所述硅片相接触的接触面设置有垫片层。
6.根据权利要求1所述的上料系统，其特征在于，所述上料系统还包括安装所述推送机构的支撑结构，所述支撑结构设置于所述上料架上。
7.根据权利要求1所述的上料系统，其特征在于，所述上料架包括底板和侧板，所述底板开设有与所述推杆配合的通孔。
8.根据权利要求7所述的上料系统，其特征在于，所述上料系统还包括安装所述花篮的夹持器，所述夹持器设置于所述侧板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
