[实用新型]一种硅片分选机的上料系统有效
申请号: | 201920078607.X | 申请日: | 2019-01-17 |
公开(公告)号: | CN209591987U | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 甘培培;王浩;苏琪 | 申请(专利权)人: | 银川隆基硅材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 张智锐 |
地址: | 750021 宁夏回族自治区银*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 花篮 分选机 丝杠 丝母 传送机构 上料系统 推送机构 上料架 推杆 传动装置 驱动装置 外螺纹 卡滞 处理效率 硅片处理 硅片传送 晶硅硅片 推杆连接 处理卡 可移动 内螺纹 推入 太阳能 驱动 配合 | ||
本公开提供一种硅片分选机的上料系统,涉及太阳能晶硅硅片处理领域,能够解决卡滞硅片处理效率较低的问题。具体技术方案为:一种硅片分选机的上料系统,包括上料架、花篮、推送机构和传送机构,花篮设置于上料架;推送机构设置于上料架,且与花篮相邻;推送机构包括驱动装置、传动装置和推杆;传动装置包括丝杠及丝母,丝杠的一端设有外螺纹,丝杠的另一端通过驱动装置驱动,丝母相对于丝杠可移动以推动花篮内的硅片;丝母设有与外螺纹配合的内螺纹,丝母与推杆连接;传送机构用于将花篮内的硅片传送至硅片分选机。通过推杆与花篮中卡滞的硅片接触并及时推入传送机构,减少了处理卡滞硅片的时间,提高处理效率。
技术领域
本公开涉及太阳能晶硅硅片处理领域,尤其涉及一种硅片分选机的上料系统。
背景技术
随着世界经济的不断发展,现代化建设对高效能源需求不断增长。光伏发电作为绿色能源以及人类可持续发展的主要能源的一种,日益受到世界各国的重视并得到大力发展。硅片作为光伏发电的一种基础材料,有着广泛的市场需求。现在的硅片在清洗完成后送到上料系统上,然后由上料系统传入传送机构,再进入硅片分选机进行后续工作。
现有的硅片分选机的上料系统在实际生产中,很容易出现硅片卡滞在上料系统中,而无法正常进入传送机构。现有的处理方法是发现硅片卡滞时再通过人工处理卡滞的硅片,处理效率较低。
实用新型内容
本公开实施例提供一种硅片分选机的上料系统,能够解决硅片上料卡片时处理效率较低的问题。所述技术方案如下:
一种硅片分选机的上料系统,包括上料架、花篮、推送机构和传送机构,花篮设置于上料架;推送机构设置于上料架,且与花篮相邻;推送机构包括驱动装置、传动装置和推杆;传动装置包括丝杠及丝母,丝杠的一端设有外螺纹,丝杠的另一端通过驱动装置驱动,丝母相对于丝杠可移动以推动花篮内的硅片;丝母设有与外螺纹配合的内螺纹,丝母与推杆连接;传送机构用于将花篮内的硅片传送至硅片分选机。
通过驱动装置对丝杠的驱动,使丝杠与丝母相互配合,丝杠的转动带动丝母的移动,丝母与推杆连接,丝母带动推杆向花篮内硅片的方向靠近,当花篮内硅片卡片时,推杆与花篮中卡滞的硅片接触并及时推入传送机构,减少了处理卡滞硅片的时间,提高处理效率。
在本公开的较佳实施例中,上述驱动装置包括电机以及用于控制传动装置转动的控制器,控制器与电机电连接。
驱动装置包括电机和控制器,控制器对电机的控制能实现执行机构的精准运动,避免在处理卡滞硅片时由于操作不当而引起硅片破裂等问题;同时实现了卡滞硅片的自动化处理,提高了工作效率。
在本公开的较佳实施例中,上述驱动装置还包括用于感应推杆是否接触硅片的传感器,传感器与控制器电连接,传感器设置在推杆上。
在推杆上设置传感器,当该传感器感应到推杆与接触硅片接触时,向控制器发送信号,控制器控制电机减速,以防止电机转速过快而导致硅片破裂。
本公开实施例,当硅片卡滞在花篮中时,推杆在电机、丝杠及丝母的配合下,能及时将卡滞硅片推入传送机构;当推杆上的传感器感应到推杆接触硅片时,向控制器发送是电机减速的信号,控制器准确控制电机的转速,进而控制推杆的前进距离和速度,避免产生由于推杆对于硅片的力度过大而导致卡滞硅片的破损、隐裂等问题。
在本公开的较佳实施例中,上述传动带上设置有用于检测花篮内是否有硅片的红外线感应器,红外线感应器与本公开实施例的第一方面所描述的控制器连接。
在传送机构上设置红外线感应器,当花篮内有卡滞硅片时,红外线感应器将信号传递给分选机,分选机传递给控制器,无需人工监视分选机的工作过程,控制器与红外线感应器的相互配合实现了自动化操作,能降低人力成本,增加设备的有效工作时间。
在本公开的较佳实施例中,上述推杆与硅片接触面固定有垫片层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造