[实用新型]一种用两种方式导通两面电路的双面电路板

权利要求书

1.一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，包括：

底层电路；

中间绝缘层；

顶层电路；

导通的通孔和/或碗状的导通孔；

两面表面阻焊；

其特征在于，所述的导通的通孔是穿透两面金属电路及中间绝缘层的孔，所述的碗状的导通孔是在导通孔处的孔穿通顶层电路和中间绝缘层，而底层电路铜在孔底朝上露出形成碗状碗底，或者是在底层电路的铜上形成有一比碗状孔更小的小孔，导电浆灌在碗状孔里并连接碗状孔底金属及孔边表面金属使两面电路形成了导通，一部分导电浆或者全部导电浆被阻焊层盖住，在线路板的另一些两边需要导通的位置是用锡焊导通两面电路的，锡焊在孔两边焊盘上而且锡穿过孔使两边电路形成连接、或者是锡焊在板边的两边焊盘上，并且锡从板边侧面和两面焊盘上的锡形成了连接，使两面电路形成导通、或者锡焊在碗状孔上使锡和孔底金属和碗状孔口边金属焊在一起形成了两面电路的导通。

2.根据权利要求1所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的导电浆里的导电物是金属银粉、或者金属铜粉、或者石墨粉、或者金属合金粉。

3.根据权利要求1所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的双面电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。

4.根据权利要求1所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的孔是圆孔或者异形孔。

5.根据权利要求1所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的表面阻焊是覆盖膜阻焊或者油墨阻焊。

6.根据权利要求5所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，用覆盖膜做表面阻焊时，覆盖膜牢牢覆盖住固化后的银浆，阻止银粒子的迁移。