[实用新型]一种用两种方式导通两面电路的双面电路板

说明书

本实用新型涉及一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，具体而言，先在单面覆铜板的背面贴上热固胶膜后钻孔，再将另一张铜箔贴到热固胶上压合固化粘牢，再蚀刻制作出双面电路，形成有碗状孔的双面电路板，然后印刷导电浆进入电路板的一部分碗状孔里，加热固化，再在双面电路板上贴上覆盖膜将导电浆覆盖住，露出元件焊盘和另一些需要两面电路导通的两面的焊盘，再用锡施加在另一部分的碗状孔处使两层电路导通，这样就制作成在同一电路板上一部分用导电浆导通两面电路，另部分用焊锡导通两面电路的两种方式导通两面电路的双面电路板。

技术领域

本实用新型涉及电路板及其应用领域，具体涉及一种用两种方式导通两面电路的双面电路板。

背景技术

传统的双面电路板的两面电路的导通方式如下：

1、用化学镀再加电镀孔，使两面电路通过电镀孔导通，这种成本高，而且电镀污染环境。

2、用导电油或者导电浆灌孔，使两面电路通过灌孔的导电油或者导电浆导通，但是导电油、导电浆里由于含有非金属树脂，导致电阻值大，大电流时发热高，压降大。

3、用锡导通两面电路，因锡对非金属的排斥作用，孔径小了不行，板厚了不行，所以都是用在FPC这种薄板并要开大孔，而且导通孔锡点位置锡很厚，导致电路板增厚很多，很多安装位置要求薄的，板厚了无法安装。

为了解决两面电路的导通并克服以上的缺陷和诸多的不足，又能解决需要大电流处的位置两面导通不发热，不因孔阻值大导致电路压降大，又能考虑到很多位置电路密孔不能大了，孔大了占据空间大，严重影响密集电路的布线，又能做到很多位置板不能厚了，厚了空间放不下的问题，统计分析总结发现，通常电路板上需要大电流的电路一般是宽电路，两面的导通孔也可以做大，所以可以采取做大孔用锡焊导通两面电路，高密度的电路设计也小，一般都是小电流通过，所以设计的孔也小，在这些位置采取用导电浆或者电导油墨灌孔导通，小孔就可以达到要求，本实用新型采取混合两种导通方式导通电路板的两面电路，也就是在同一电路板上一部分用导电浆导通两面电路，另部分用焊锡导通两面电路。

实用新型内容

本实用新型涉及一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，具体而言，先在单面覆铜板的背面贴上热固胶膜后钻孔，再将另一张铜箔贴到热固胶上压合固化粘牢，再蚀刻制作出双面电路，形成有碗状孔的双面电路板，然后印刷导电浆进入电路板的一部分碗状孔里，加热固化，再在双面电路板上贴上覆盖膜将导电浆覆盖住，露出元件焊盘和另一些需要两面电路导通的两面的焊盘，再用锡施加在另一部分的碗状孔处使两层电路导通，这样就制作成在同一电路板上一部分用导电浆导通两面电路，另部分用焊锡导通两面电路的两种方式导通两面电路的双面电路板。

根据本实用新型提供了一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，包括：底层电路；中间绝缘层；顶层电路；导通的通孔和/或碗状的导通孔；两面表面阻焊；其特征在于，所述的导通的通孔是穿透两面金属电路及中间绝缘层的孔，所述的碗状的导通孔是在导通孔处的孔穿通顶层电路和中间绝缘层，而底层电路铜在孔底朝上露出形成碗状碗底，或者是在底层电路的铜上形成有一比碗状孔更小的小孔，导电浆灌在碗状孔里并连接碗状孔底金属及孔边表面金属使两面电路形成了导通，一部分导电浆或者全部导电浆被阻焊层盖住，在线路板的另一些两边需要导通的位置是用锡焊导通两面电路的，锡焊在孔两边焊盘上而且锡穿过孔使两边电路形成连接、或者是锡焊在板边的两边焊盘上，并且锡从板边侧面和两面焊盘上的锡形成了连接，使两面电路形成导通、或者锡焊在碗状孔上使锡和孔底金属和碗状孔口边金属焊在一起形成了两面电路的导通。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的导电浆里的导电物是金属银粉、或者金属铜粉、或者石墨粉、或者金属合金粉。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，其特征在于，所述的双面电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。