[实用新型]一种物联网应用模组以及连接结构有效
| 申请号： | 201920084057.2 | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN209133711U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 邢伟华 | 申请（专利权）人： | 中物合集团有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52;H01R12/57;H04B1/38 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 张一平 |
| 地址： | 315100 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模组 通信模组 应用电路 引脚组 应用模组 引脚 本实用新型 物联网应用 脚面 连接结构 外电路连接 二次开发 分体设置 镜面对称 设备终端 贴合设置 贴合 通孔 开发 | ||
1.一种物联网应用模组，包括通信模组(1)以及应用电路模组(2)，其特征在于：所述通信模组(1)和所述应用电路模组(2)分体设置，所述通信模组(1)的第一PCB板(11)上具有第一引脚面(11a)，所述应用电路模组(2)的第二PCB板(21)上具有第二引脚面(21a)，所述第一引脚面(11a)上的第一引脚组(11b)与所述第二引脚面(21a)上的第二引脚组(21b)镜面对称设置；所述第一引脚面(11a)与所述第二引脚面(21a)相互贴合设置，且所述第一引脚组(11b)与所述第二引脚组(21b)上的对应引脚相互连接使得所述通信模组(1)和所述应用电路模组(2)连接为一体；所述应用电路模组(2)上还设有用于与外电路连接的第三引脚组(22a)。
2.根据权利要求1所述的物联网应用模组，其特征在于：所述第一引脚组(11b)与所述第二引脚组(21b)上对应引脚采用SMT焊接。
3.根据权利要求2所述的物联网应用模组，其特征在于：所述第一引脚面(11a)与所述第二引脚面(21a)的尺寸一致。
4.根据权利要求3所述的物联网应用模组，其特征在于：所述第三引脚组(22a)位于所述第二PCB板(21)上与所述第二引脚面(21a)相背的第三引脚面(22)上，所述第三引脚组(22a)沿第三引脚面(22)的外周缘排布。
5.一种如权利要求1至4任一权利要求所述的物联网应用模组的连接结构，其特征在于：设备终端的第三PCB板(3)上开设有与所述应用模组的尺寸配合的通孔(31)，所述应用模组嵌设于所述通孔(31)内，并通过所述第三引脚组(22a)与所述第三PCB板(3)上的电路连接。
6.根据权利要求5所述的物联网应用模组的连接结构，其特征在于：所述第三引脚组(22a)与所述第三PCB板(3)上的对应引脚采用SMT焊接来连接。
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