[实用新型]一种物联网应用模组以及连接结构有效
申请号: | 201920084057.2 | 申请日: | 2019-01-18 |
公开(公告)号: | CN209133711U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 邢伟华 | 申请(专利权)人: | 中物合集团有限公司 |
主分类号: | H01R12/52 | 分类号: | H01R12/52;H01R12/57;H04B1/38 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 张一平 |
地址: | 315100 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模组 通信模组 应用电路 引脚组 应用模组 引脚 本实用新型 物联网应用 脚面 连接结构 外电路连接 二次开发 分体设置 镜面对称 设备终端 贴合设置 贴合 通孔 开发 | ||
本实用新型涉及一种物联网应用模组以及连接结构,该种应用模组包括通信模组以及应用电路模组,所述通信模组和应用电路模组分体设置,通信模组的第一引脚面上的第一引脚组与应用电路模组的第二引脚面上的第二引脚组镜面对称设置;第一引脚面与第二引脚面相互贴合设置,且第一引脚组与第二引脚组上的对应引脚相互连接;应用电路模组上还设有用于与外电路连接的第三引脚组。本实用新型无需对通信模组进行二次开发,可以直接使用市售的通信模组,降低开发成本;并且应用电路模组和通信模组通过两块PCB板的贴合来连接,使得应用模组的面积较小;将应用模组采用嵌设在通孔上的形式与设备终端连接,可以缩小应用模组安装所占体积。
技术领域
本实用新型涉及物联网应用模块领域,尤其涉及一种物联网应用模组以及连接结构。
背景技术
目前物联网通信,无论是NB-IoT还是LoRa方式,均使用标准的通信模组,为了集成化的需要,现有的通信模组被制造成了LCC封装的一体化式,例如中移动物联网有限公司生产的型号为M5313、M5312的一体化NB-IoT通信模组。该种通信模组只有一个通信功能,在不同的应用领域,都需要对通信模组进行二次开发,配制包括有相应的智能化控制功能的硬件、软件的应用电路。例如公开号为CN106289427A的中国发明专利《无线智能水表及其管理平台》,在机械表体内嵌入磁铁,壳体上扣接采集通信控制器,表体与控制器结构独立、功能互补,采用卡槽连接成整体。控制器包含智能触发单元,单片机,板式天线,指令控制单元,自检报警单元、通信模组和充供电电源,设置了智能触发、休眠唤醒、模块断电工作模式,成为一种在线测量、管制、报警、自检的迷你型无线智能水表。可见该种智能水表为了实现除了通信功能外的其他智能触发、休眠唤醒、模块断电等功能,需要配备其他相应的软硬件。
为了进一步集成化,目前针对不同的领域或行业,已经诞生了一体化封装的物联网应用模组,也就是把物联网通信功能与具体的应用硬件电路集成在一起,只要连接上终端设备的外设和电源,该终端设备就具有物联网通信功能,实现物联网化。现有技术中的一体化封装的应用模组有中物合集团生产的型号为ZWH2018的电水气热量物联网传感器应用模组,以及型号为ZWH2018DSQR电水气热表物联网化改造应用模组,该种应用模组将公共事业电、水、气、热计量仪表行业所需要的智能化控制功能的硬件、软件全部嵌入模组中,只要接上电源、传感器、执行器、显示器即可完成计量仪表领域涉及的所有产品功能。
但是,在一体化应用模组的制造过程中,由于需要将所有的硬件都集成到一块PCB板上,不能直接使用现有的一体化通信模组,需要根据需要对其进行改造,开发成本较高;并且在一体化应用模组的PCB基板上不但包含通信模组,还嵌入了其他的应用电路硬件,这势必会需要较大面积的PCB基板,从而使得一体化应用模组的面积较大。
实用新型内容
本实用新型所要解决的第一个技术问题是针对现有技术的现状提供一种无需对通信模组进行改造的且面积较小的物联网应用模组。
本实用新型所要解决的第二个技术问题是提供一种前述物联网应用模组与设备终端的连接结构。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:该种物联网应用模组,包括通信模组以及应用电路模组,其特征在于:所述通信模组和所述应用电路模组分体设置,所述通信模组的第一PCB板上具有第一引脚面,所述应用电路模组的第二PCB板上具有第二引脚面,所述第一引脚面上的第一引脚组与所述第二引脚面上的第二引脚组镜面对称设置;所述第一引脚面与所述第二引脚面相互贴合设置,且所述第一引脚组与所述第二引脚组上的对应引脚相互连接使得所述通信模组和所述应用电路模组连接为一体;所述应用电路模组上还设有用于与外电路连接的第三引脚组。
优选的,所述第一引脚组与所述第二引脚组上对应引脚采用SMT焊接。该种方法简单且效果良好。
为了进一步缩小通信模组的面积,所述第一引脚面与所述第二引脚面的尺寸一致。
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