[实用新型]无压焊小尺寸MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201920088684.3 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN209283508U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 郭桥生;康良军;郭奕君;郭智华 | 申请（专利权）人： | 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 邹圣姬 |
| 地址： | 341699 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂 本实用新型 无压 压焊 导电粘合剂 产品制作 封装方式 工艺优化 外壳顶部 物料成本 导电块 内腔 通孔 原材 封装 去除 节约 优化 | ||
1.无压焊小尺寸MEMS麦克风，包括PCB基板(1)，其特征在于：所述PCB基板(1)的顶部固定连接有外壳(2)，所述外壳(2)顶部的右侧开设有声孔(3)，所述外壳(2)的内腔设置有MEMS芯片(4)，所述MEMS芯片(4)的底部固定连接有普通粘合剂(5)，所述普通粘合剂(5)的底部与PCB基板(1)固定连接，所述外壳(2)的内腔设置有ASIC芯片(6)，所述ASIC芯片(6)底部的两侧均固定连接有第一导电粘合剂(7)，左侧第一导电粘合剂(7)的底部与MEMS芯片(4)固定连接，右侧第一导电粘合剂(7)的底部固定连接有PCB导电块(10)，所述PCB导电块(10)的顶部开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的数量为三个，所述凹槽(8)内腔的底部开设有通孔(9)，所述PCB导电块(10)的底部固定连接有第二导电粘合剂(11)，所述第二导电粘合剂(11)的底部与PCB基板(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的无压焊小尺寸MEMS麦克风，其特征在于：所述PCB导电块(10)的两侧均固定连接有固定座(12)，所述固定座(12)远离PCB导电块(10)的一侧固定连接有支撑座(13)，所述支撑座(13)的底部与PCB基板(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的无压焊小尺寸MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔(3)的内壁固定连接有防静电铜环(14)，所述防静电铜环(14)的壁厚不小于零点三毫米。
4.根据权利要求1所述的无压焊小尺寸MEMS麦克风，其特征在于：所述外壳(2)的表面设置有抗辐射涂层(15)，所述抗辐射涂层(15)的厚度不小于零点一毫米。
5.根据权利要求1所述的无压焊小尺寸MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片(4)的型号为SPH0641LM4H。
6.根据权利要求1所述的无压焊小尺寸MEMS麦克风，其特征在于：所述PCB导电块(10)的型号为MAX13430E。
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