[实用新型]无压焊小尺寸MEMS麦克风

说明书

本实用新型公开了无压焊小尺寸MEMS麦克风，包括PCB基板，所述PCB基板的顶部固定连接有外壳，所述外壳顶部的右侧开设有声孔，所述外壳的内腔设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片的底部固定连接有普通粘合剂，所述普通粘合剂的底部与PCB基板固定连接。本实用新型通过MEMS芯片、普通粘合剂、ASIC芯片、第一导电粘合剂、凹槽、通孔和PCB导电块的配合使用，解决了现有的MEMS麦克风受到封装方式的限制，导致MEMS麦克风的体积过大的问题，该无压焊小尺寸MEMS麦克风有利于减少原材使用量，节约物料成本；通过工艺优化去除压焊工艺，可以大幅缩减产品体积，减少产品制作难度；优化封装流程，方便了使用者使用，提高了MEMS麦克风的实用性。

技术领域

本实用新型涉及微机电系统技术领域，具体为无压焊小尺寸MEMS麦克风。

背景技术

微机电系统也叫做微电子机械系统、微系统等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术，是一项超精密机械加工的革命性技术，MEMS麦克风就是基于MEMS技术制造的麦克风，MEMS麦克风与传统ECM麦克风相比体积明显缩小，目前应用已经十分广泛。

但随着诸多智能终端产品如手机、平板电脑等体积变小和轻薄化的发展趋势，MEMS麦克风需要设计成更小尺寸以满足终端产品需求，然而现有的MEMS麦克风受到封装方式的限制，导致MEMS麦克风的体积过大，降低了MEMS麦克风的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供无压焊小尺寸MEMS麦克风，具备体积小的优点，解决了现有的MEMS麦克风受到封装方式的限制，导致MEMS麦克风的体积过大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：无压焊小尺寸MEMS麦克风，包括PCB基板，所述PCB基板的顶部固定连接有外壳，所述外壳顶部的右侧开设有声孔，所述外壳的内腔设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片的底部固定连接有普通粘合剂，所述普通粘合剂的底部与PCB基板固定连接，所述外壳的内腔设置有ASIC芯片，所述ASIC芯片底部的两侧均固定连接有第一导电粘合剂，左侧第一导电粘合剂的底部与MEMS芯片固定连接，右侧第一导电粘合剂的底部固定连接有PCB导电块，所述PCB导电块的顶部开设有凹槽，所述凹槽的数量为三个，所述凹槽内腔的底部开设有通孔，所述PCB导电块的底部固定连接有第二导电粘合剂，所述第二导电粘合剂的底部与PCB基板固定连接。

优选的，所述PCB导电块的两侧均固定连接有固定座，所述固定座远离PCB导电块的一侧固定连接有支撑座，所述支撑座的底部与PCB基板固定连接。

优选的，所述声孔的内壁固定连接有防静电铜环，所述防静电铜环的壁厚不小于零点三毫米。

优选的，所述外壳的表面设置有抗辐射涂层，所述抗辐射涂层的厚度不小于零点一毫米。

优选的，所述MEMS芯片的型号为SPH0641LM4H。

优选的，所述PCB导电块的型号为MAX13430E。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过MEMS芯片、普通粘合剂、ASIC芯片、第一导电粘合剂、凹槽、通孔和PCB导电块的配合使用，解决了现有的MEMS麦克风受到封装方式的限制，导致MEMS麦克风的体积过大的问题，该无压焊小尺寸MEMS麦克风有利于减少原材使用量，节约物料成本；通过工艺优化去除压焊工艺，可以大幅缩减产品体积，减少产品制作难度；优化封装流程，方便了使用者使用，提高了MEMS麦克风的实用性。

2、本实用新型通过固定座和支撑座的配合使用，可以对PCB导电块提供支撑，提高了PCB导电块的稳定性，通过防静电铜环的设置，提高了MEMS麦克风的抗静电能力，通过抗辐射涂层的设置，提高了外壳的抗电磁干扰能力。

附图说明