[实用新型]一种用于多层高精密电路板的退膜蚀刻退锡机

权利要求书

1.一种用于多层高精密电路板的退膜蚀刻退锡机，包括退锡机本体（1）、设置在退锡机本体（1）内部的喷淋装置（2）、安装网筒（7）和退锡水箱（12），其特征在于：所述退锡机本体（1）呈矩形箱体状结构，退锡机本体（1）的上端内壁固定焊接有喷淋装置（2），喷淋装置（2）的下端连通设有多组喷头（3），所述退锡机本体（1）的下端内壁中设有退锡水箱（12），退锡水箱（12）的上端设有循环进口（13），循环进口（13）处密封有滤网（11），所述滤网（11）的边缘处固定焊接在循环进口（13）的内壁上，退锡水箱（12）的左上端连通水泵（10）设置，水泵（10）的上端连通设有循环管道（4），所述循环管道（4）的上端连通喷淋装置（2）的左端设置，所述退锡机本体（1）的左右两侧内壁上从上到下等距离分布有多组电加热板（5），电加热板（5）固定在退锡机本体（1）的内壁上，退锡机本体（1）的内部中间位置设有安装网筒（7），所述安装网筒（7）由两个半圆筒状结构组成一个圆筒状结构，所述安装网筒（7）的外圈处和侧面处均设有多组贯穿内外的通孔（15），安装网筒（7）的外圈处固定焊接有冲板（6），所述安装网筒（7）两端均固定焊接有转动轴（8），转动轴（8）固定焊接在下端的半圆筒状结构上，且转动轴（8）远离安装网筒（7）的一端转动连接在退锡机本体（1）的内壁上。

2.根据权利要求1所述的一种用于多层高精密电路板的退膜蚀刻退锡机，其特征在于：所述喷头（3）的下端设有缩管段（14），喷头（3）正对冲板（6）的上方设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于多层高精密电路板的退膜蚀刻退锡机，其特征在于：所述水泵（10）的外部设有水泵保护壳（9），水泵保护壳（9）固定焊接在退锡机本体（1）的内壁上。

4.根据权利要求1所述的一种用于多层高精密电路板的退膜蚀刻退锡机，其特征在于：上下两个半圆筒状结构左右两端均焊接有上下贴合的固定边（17），上下贴合的两组固定边（17）上共同竖向贯穿有螺杆（18），螺杆（18）的两端均通过螺纹配合连接有固定螺母（19）。

5.根据权利要求1所述的一种用于多层高精密电路板的退膜蚀刻退锡机，其特征在于：所述安装网筒（7）的内壁上等距离固定设有多组橡胶保护垫（16），所述橡胶保护垫（16）的端部呈半球状结构。

6.根据权利要求1所述的一种用于多层高精密电路板的退膜蚀刻退锡机，其特征在于：所述冲板（6）呈矩形板状结构设有多组，多组冲板（6）呈圆形阵列状分布。