[实用新型]一种用于多层高精密电路板的退膜蚀刻退锡机

说明书

本实用新型公开了涉及蚀刻退锡机技术领域，具体为一种用于多层高精密电路板的退膜蚀刻退锡机，包括退锡机本体、设置在退锡机本体内部的喷淋装置、安装网筒和退锡水箱，本实用新型中水泵抽取退锡水箱中的退锡水从喷淋装置下方的喷头上喷落，然后经安装网筒后从循环进口再次落入退锡水箱中，进行循环使用，较为环保，本实用新型中水泵抽取退锡水箱中的退锡水从喷淋装置下方的喷头上喷落，通过通孔进入安装网筒的内部，对安装网筒内放置的多层高精密电路板进行退锡处理，当退锡水喷射到冲板上时，安装网筒通过冲力作用以转动轴为轴转动，可对安装网筒中的多层高精密电路板进行充分均匀的退锡处理，效果较好。

技术领域

本实用新型涉及蚀刻退锡机技术领域，具体为一种用于多层高精密电路板的退膜蚀刻退锡机。

背景技术

在退除多层高精密电路板上的锡镀层时需要使用到退膜蚀刻退锡机，退膜蚀刻退锡机在对多层高精密电路板上的锡镀层进行去除的过程中具有高效、迅速的优点，但它在实际使用的过程中仍存在以下弊端：

1、现有技术中，蚀刻退锡机中退锡水往往不能循环使用，存在着浪费现象，且退锡水往往直接喷淋在多层高精密电路板上，存在喷淋不均匀的现象，降低蚀刻退锡机的退锡效率；

2、现有技术中，蚀刻退锡机在给多层高精密电路板退锡之后，多层高精密电路板往往是湿的，不仅会带走一部分退锡水，也不易于下一步加工，需要自然风干，存在一定性的弊端。

为此，我们提出了一种用于多层高精密电路板的退膜蚀刻退锡机以良好的解决上述弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于多层高精密电路板的退膜蚀刻退锡机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于多层高精密电路板的退膜蚀刻退锡机，包括退锡机本体、设置在退锡机本体内部的喷淋装置、安装网筒和退锡水箱，所述退锡机本体呈矩形箱体状结构，退锡机本体的上端内壁固定焊接有喷淋装置，喷淋装置的下端连通设有多组喷头，所述退锡机本体的下端内壁中设有退锡水箱，退锡水箱的上端设有循环进口，循环进口处密封有滤网，所述滤网的边缘处固定焊接在循环进口的内壁上，退锡水箱的左上端连通水泵设置，水泵的上端连通设有循环管道，所述循环管道的上端连通喷淋装置的左端设置，所述退锡机本体的左右两侧内壁上从上到下等距离分布有多组电加热板，电加热板固定在退锡机本体的内壁上，退锡机本体的内部中间位置设有安装网筒，所述安装网筒由两个半圆筒状结构组成一个圆筒状结构，所述安装网筒的外圈处和侧面处均设有多组贯穿内外的通孔，安装网筒的外圈处固定焊接有冲板，所述安装网筒两端均固定焊接有转动轴，转动轴固定焊接在下端的半圆筒状结构上，且转动轴远离安装网筒的一端转动连接在退锡机本体的内壁上。

优选的，所述喷头的下端设有缩管段，喷头正对冲板的上方设置。

优选的，所述水泵的外部设有水泵保护壳，水泵保护壳固定焊接在退锡机本体的内壁上。

优选的，上下两个半圆筒状结构左右两端均焊接有上下贴合的固定边，上下贴合的两组固定边上共同竖向贯穿有螺杆，螺杆的两端均通过螺纹配合连接有固定螺母。

优选的，所述安装网筒的内壁上等距离固定设有多组橡胶保护垫，所述橡胶保护垫的端部呈半球状结构。

优选的，所述冲板呈矩形板状结构设有多组，多组冲板呈圆形阵列状分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中水泵抽取退锡水箱中的退锡水从喷淋装置下方的喷头上喷落，然后经安装网筒后从循环进口再次落入退锡水箱中，进行循环使用，较为环保；