[实用新型]一种晶圆的吸附和放置到位检测装置有效
| 申请号： | 201920089195.X | 申请日： | 2019-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN209544285U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 薛刚 | 申请（专利权）人： | 上海福赛特机器人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;张磊 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇区虹梅*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第二检测 吸盘吸附 晶圆 检测 吸盘 吸附 到位检测装置 本实用新型 高度位置 种晶 单独检测 高效检测 分设 脱离 运输 | ||
1.一种晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，包括：第一检测单元和第二检测单元，所述第一检测单元和第二检测单元分设于吸盘的两侧，并且，所述第一检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第一高度位置，所述第二检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第二高度位置，所述第二高度大于所述第一高度；其中，所述第一检测单元用于单独检测晶圆是否被所述吸盘吸附到位，所述第一检测单元还用于与所述第二检测单元一起共同检测晶圆被所述吸盘吸附时是否到位及倾斜，以及晶圆是否完全脱离所述吸盘。
2.根据权利要求1所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述第一检测单元和第二检测单元为接近传感器。
3.根据权利要求1所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述第一检测单元为短距离检测接近传感器，所述第二检测单元为长距离检测接近传感器。
4.根据权利要求3所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述长距离检测接近传感器的测距范围大于所述短距离检测接近传感器的测距范围。
5.根据权利要求1所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述第一检测单元和第二检测单元对称位于所述吸盘的中心两侧。
6.根据权利要求1-5任一所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，还包括：连接所述第一检测单元和第二检测单元的判断单元，当所述吸盘在吸附晶圆时，所述判断单元根据所述第一检测单元发出的检测信号，判断晶圆是否被所述吸盘吸附到位；当所述吸盘吸附到晶圆并抬高搬运时，所述判断单元根据所述第一检测单元和第二检测单元共同发出的检测信号，判断晶圆是否吸附到位和倾斜；当所述吸盘下降放置晶圆时，所述判断单元根据所述第一检测单元和第二检测单元共同发出的检测信号，判断晶圆是否完全脱离所述吸盘。
7.根据权利要求1所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述吸盘连接机械手臂。
8.根据权利要求7所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述吸盘通过法兰固定块转动连接所述机械手臂。
9.根据权利要求8所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述法兰固定块通过法兰转动连接所述机械手臂。
10.根据权利要求9所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述机械手臂连接机器人控制系统。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
