[实用新型]一种晶圆的吸附和放置到位检测装置有效
申请号: | 201920089195.X | 申请日: | 2019-01-18 |
公开(公告)号: | CN209544285U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 薛刚 | 申请(专利权)人: | 上海福赛特机器人有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 200233 上海市徐汇区虹梅*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第二检测 吸盘吸附 晶圆 检测 吸盘 吸附 到位检测装置 本实用新型 高度位置 种晶 单独检测 高效检测 分设 脱离 运输 | ||
本实用新型公开了一种晶圆的吸附和放置到位检测装置,包括:第一检测单元和第二检测单元,所述第一检测单元和第二检测单元分设于所述吸盘的两侧,并且,所述第一检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第一高度位置,所述第二检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第二高度位置,所述第二高度大于所述第一高度;其中,所述第一检测单元用于单独检测晶圆是否被所述吸盘吸附到位,所述第一检测单元还用于与所述第二检测单元一起共同检测晶圆被所述吸盘吸附时是否到位及倾斜,以及晶圆是否完全脱离所述吸盘。本实用新型可以精准高效检测到吸盘在吸附,运输和放置过程中,晶圆有无精准到位。
技术领域
本实用新型涉及半导体行业晶圆自动化制程中晶圆搬运设备技术领域,更具体地,涉及一种晶圆的吸附和放置到位检测装置。
背景技术
在半导体行业自动化制程中,对晶圆的上下料,是采用通过机器人机械手臂上的真空吸盘对晶圆进行吸附后,从晶圆盒中取出的方式。
目前,检测晶圆吸附和放置到位的方式为检测真空压力值。而此种方式对气压的要求较高,有时气流的轻微波动就可能导致检测错误。
因此,需要设计一种新的晶圆的吸附和放置到位检测装置,以有效杜绝由于气流波动而产生的误检测。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种晶圆的吸附和放置到位检测装置,以精准高效检测晶圆有无吸附和放置到位。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种晶圆的吸附和放置到位检测装置,包括:第一检测单元和第二检测单元,所述第一检测单元和第二检测单元分设于所述吸盘的两侧,并且,所述第一检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第一高度位置,所述第二检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第二高度位置,所述第二高度大于所述第一高度;其中,所述第一检测单元用于单独检测晶圆是否被所述吸盘吸附到位,所述第一检测单元还用于与所述第二检测单元一起共同检测晶圆被所述吸盘吸附时是否到位及倾斜,以及晶圆是否完全脱离所述吸盘。
进一步地,所述第一检测单元和第二检测单元为接近传感器。
进一步地,所述第一检测单元为短距离检测接近传感器,所述第二检测单元为长距离检测接近传感器。
进一步地,所述长距离检测接近传感器的测距范围大于所述短距离检测接近传感器的测距范围。
进一步地,所述第一检测单元和第二检测单元对称位于所述吸盘的中心两侧。
进一步地,还包括:连接所述第一检测单元和第二检测单元的判断单元,当所述吸盘在吸附晶圆时,所述判断单元根据所述第一检测单元发出的检测信号,判断晶圆是否被所述吸盘吸附到位;当所述吸盘吸附到晶圆并抬高搬运时,所述判断单元根据所述第一检测单元和第二检测单元共同发出的检测信号,判断晶圆是否吸附到位和倾斜;当所述吸盘下降放置晶圆时,所述判断单元根据所述第一检测单元和第二检测单元共同发出的检测信号,判断晶圆是否完全脱离所述吸盘。
进一步地,所述吸盘连接机械手臂。
进一步地,所述吸盘通过法兰固定块转动连接所述机械手臂。
进一步地,所述法兰固定块通过法兰转动连接所述机械手臂。
进一步地,所述机械手臂连接机器人控制系统。
从上述技术方案可以看出,本实用新型通过安装两个检测距离不同的接近传感器来检测晶圆有无吸附和放置到位,其中短距离检测接近传感器用来检测在吸盘吸附晶圆衬底时有无吸附到位;吸盘吸附晶圆抬高时,两个传感器同时检测晶圆有无吸附到位,是否有偏移;吸盘放置晶圆时,由两个传感器同时检测晶圆有无完全脱离吸盘,这样就达到了精准高效检测,整个检测装置在半导体自动化取放搬运晶圆中起到了高效精准无差别检测作用。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造