[实用新型]RFID加热封口贴电子标签

权利要求书

1.一种RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，从上到下依次为面层(1)、电子标签inlay层(2)、第一胶粘剂层(3)、封口层(4)、第二胶粘剂层(5)和封口膜层(6)；电子标签inlay层(2)被第一胶粘剂层(3)包覆，面层(1)和封口层(4)通过第一胶粘剂层(3)复合，封口层(4)和封口膜层(6)通过第二胶粘剂层(5)复合；

电子标签inlay层(2)中的电子标签，为PET膜铝箔蚀刻天线电子标签。

2.根据权利要求1所述的RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，面层(1)上进行普通印刷或数码印刷，数码印刷所印刷的为可变信息，可变信息是单独生成的数码信息或者是通过读写器采集的电子标签芯片信息。

3.根据权利要求1所述的RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，面层(1)是纸质类材料或塑膜类材料；面层(1)厚度为50-100微米。

4.根据权利要求1所述的RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，电子标签inlay层(2)中的电子标签为无源电子标签，是高频或超高频中的一种。

5.根据权利要求1所述的RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，封口膜层(6)是加热容易熔化的塑膜类材料。

6.根据权利要求5所述的RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，封口膜层(6)是CPP膜或PE膜中的一种或两种。

7.根据权利要求1所述的RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，封口膜层(6)厚度为20-100微米。

8.根据权利要求1所述的RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，封口层(4)是纸质类材料或塑膜类材料。

9.根据权利要求1所述的RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，封口层(4)厚度为50-100微米。

10.根据权利要求1所述的RFID加热封口贴电子标签，其特征在于，第一胶粘剂层(3)是双组分复合胶、单组份固化胶或不干胶；第二胶粘剂层是双组分复合胶、单组份固化胶或不干胶。