[实用新型]RFID加热封口贴电子标签

说明书

本实用新型涉及一种RFID加热封口贴电子标签，属于射频识别技术领域。从上到下依次为面层、电子标签inlay层、第一胶粘剂层、封口层、第二胶粘剂层和封口膜层；电子标签inlay层被第一胶粘剂层包覆，面层和封口层通过第一胶粘剂层复合，封口层和封口膜层通过第二胶粘剂层复合；电子标签inlay层中的电子标签，为PET膜铝箔蚀刻天线电子标签。本实用新型植入RFID，对于瓶装或桶装类产品提供一种智能包装方案，为产品防伪物流提供查询和服务。

技术领域

本实用新型涉及一种RFID加热封口贴电子标签，属于射频识别技术领域。

背景技术

RFID无线射频识别技术：RFID的英文全称是Radio Frequency Identification，RFID射频识别简单地讲就是一种非接触式的自动识别技术，它是通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，整个识别工作无须人工干预，可以工作于各种恶劣环境。RFID技术可以识别高速运动的物体和单个非常具体的物体，并可同时识别多个标签。由于它采用无线电射频，可以透过外部材料读取数据，而且可以同时对多个物体进行识别，所以，更方便快捷，除了这些，还有一个最大的特点是可存储信息。

封口贴类标签技术：目前市场上常见封口类标签有：医药瓶封口贴、奶制品封口贴、保健品瓶口贴、小罐茶封口贴、机油桶瓶口贴以及快餐业的塑料杯瓶口贴等等。这些封口贴标签一种方式是采用直接加热或者电磁感应加热的方式完成快速封口的。采用电磁感应加热封口的标签主要是在封口层中复合了金属箔，在一定强度电磁波辐射下，瞬间在金属箔表面形成很大的感应涡流，电能转化为热能，熔化PE膜或者CPP膜等，与容器口熔合在一起，冷却后固化，达到封口的目的。另一种方式在封口贴中没有复合金属箔，只有面层与PE或CPP膜等，通过专用加热封口器对准封口贴边缘，直接加热加压，熔化PE膜或者CPP膜等，与容器口熔合在一起，冷却后固化，达到封口的目的。

现有瓶盖垫子的缺陷：

现在大多数封口贴标签没有任何数据信息，只是一个具有普通的加热封口作用的标签，不便于查询和监管。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种RFID加热封口贴电子标签，植入RFID，对于瓶装或桶装类产品提供一种智能包装方案，为产品防伪物流提供查询和服务。

本实用新型所述的RFID加热封口贴电子标签，从上到下依次为面层、电子标签inlay层、第一胶粘剂层、封口层、第二胶粘剂层和封口膜层；电子标签inlay层被第一胶粘剂层包覆，面层和封口层通过第一胶粘剂层复合，封口层和封口膜层通过第二胶粘剂层复合；

电子标签inlay层中的电子标签，为PET膜铝箔蚀刻天线电子标签。通过RFID-inlay的复合，所述的RFID加热封口贴电子标签中置入RFID，实现产品防伪物流查询。面层对电子标签inlay层完全遮挡。

所述的面层上进行普通印刷或数码印刷，数码印刷所印刷的为可变信息，可变信息是单独生成的数码信息或者是通过读写器采集的电子标签芯片信息。

所述的面层是纸质类材料或塑膜类材料；面层厚度为50-100微米。

所述的电子标签inlay层中的电子标签为无源电子标签，是高频或超高频中的一种。

所述的封口膜层是加热容易熔化的塑膜类材料。

所述的封口膜层是CPP膜或PE膜中的一种或两种。

所述的封口膜层厚度为20-100微米。

所述的封口层是纸质类材料或塑膜类材料。

所述的封口层厚度为50-100微米。

所述的第一胶粘剂层是双组分复合胶、单组份固化胶或不干胶；第二胶粘剂层是双组分复合胶、单组份固化胶或不干胶。