[实用新型]一种晶片清洗干燥机有效

专利信息
申请号: 201920104493.1 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN209998007U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 葛林五;李杰;丁高生;陈景韶;葛林新 申请(专利权)人: 上海提牛机电设备有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;B08B3/10;B08B13/00;F26B21/00;F26B3/04
代理公司: 31105 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 周涛
地址: 201405 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
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【说明书】:

本实用新型公开了一种晶片清洗干燥机,该干燥机包括:上箱体,所述上箱体中设置有干燥组件;中箱体,所述中箱体中设置有用来承置晶片的花篮组件;以及下箱体,所述上箱体、中箱体与下箱体能够一起构成密封整体,所述下箱体中设置有用来向外部排出气流的第一抽气管、用来向所述下箱体中供水的进水管和用来向外部排出水流的第一出水管。本实用新型的有益效果为提高晶片清洗的洁净度和干燥效率。

技术领域

本实用新型属于晶片领域,具体涉及一种晶片清洗干燥机。

背景技术

晶片加工领域,需要对晶片进行多次的清洗,清洗的洁净度要求较高,同时清洗后还需要及时对晶片进行干燥。无论是清洗还是干燥过程,都要保证晶片不受损伤,此外,还需要提高清洗和干燥的效果和效率。

发明内容

针对现有技术中存在的问题,本实用新型提供一种晶片清洗干燥机,本实用新型能够提高晶片清洗干燥的效率。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种晶片清洗干燥机,该干燥机包括:上箱体,所述上箱体中设置有干燥组件;中箱体,所述中箱体中设置有用来承置晶片的花篮组件;以及

下箱体,所述上箱体、中箱体与下箱体能够一起构成密封整体,所述下箱体中设置有用来向外部排出气流的第一抽气管、用来向所述下箱体中供水的进水管和用来向外部排出水流的第一出水管。

优选地,所述干燥机还包括:移动机构,能够夹持所述晶片并将所述晶片上下移动,使得所述晶片能够在所述中箱体或者下箱体中变换位置。

优选地,所述中箱体上设置有移动轮,所述中箱体和上箱体能够整体侧移使得所述下箱体的顶部敞开或者闭合。

优选地,所述干燥机还包括:侧箱体,所述侧箱体连接在所述下箱体的顶部一侧,所述下箱体的一侧顶部设置有溢流口,所述溢流口使得所述侧箱体与所述下箱体内部连通,所述侧箱体上设置有第二出水管,所述第二出水管用来将所述下箱体中溢流的液体导出。

优选地,所述侧箱体上还连通有第二抽气管,用来抽吸所述侧箱体内部的气流。

优选地,所述下箱体的底部具有预定斜角,所述第一出水管设置在所述下箱体的底部,所述第一抽气管的高度大于所述第一出水管,所述进水管设置在所述第一出水管和第一抽气管之间。

优选地,所述干燥组件包括:轴管,所述轴管上均匀布设有若干第一出气孔,所述轴管的两端均连通有接口。

优选地,所述花篮组件包括一组相对设置且带有平行凹槽的侧板,两两相对的所述凹槽之间能够放置所述晶片,所述花篮组件还包括通气管道,所述通气管道设置在所述侧板的中部位置,所述通气管道上开设有若干第二出气孔。

一种晶片清洗干燥方法,包括如下步骤:

步骤1、移动中箱体和上箱体,使得下箱体顶部敞开;

步骤2、进水管进水,水从溢流口溢流进入侧箱体,经由第二出水管排出,在下箱体中构成清洗流道;

步骤3、移动机构夹持晶片向下进入下箱体中进行清洗;

步骤4、移动中箱体和上箱体,使得中箱体与下箱体连接处密封,所述轴管中通入氮气;

步骤5、第一预定时间后,移动机构夹持晶片向上进入花篮组件中,轴管中同时通入异丙醇和氮气进行干燥,同时通过第一出水管、第二出水管排出下箱体中的水体;

步骤6、第二预定时间后,轴管与通气管道中通入氮气,同时通过第一抽气管、第二抽气管排出气体;

步骤7、移动机构夹持晶片向下进入下箱体,移动中箱体和上箱体,使得下箱体顶部敞开,移动机构夹持晶片向上,取出晶片。

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