[实用新型]一种二极管的三脚封装结构

权利要求书

1.一种二极管的三脚封装结构，包括绝缘基座(10)和绝缘封装体(11)，其特征在于，所述绝缘基座(10)和所述绝缘封装体(11)之间设有互不接触的一个第一导电引脚(20)和两个第二导电引脚(30)，两个所述第二导电引脚(30)分别位于所述第一导电引脚(20)的两侧；

所述第一导电引脚(20)上设有两个安装凹槽(21)，所述安装凹槽(21)上均安装有一个二极管晶片(40)，所述二极管晶片(40)的第一电极与所述安装凹槽(21)的底部焊接相连，所述第二导电引脚(30)上设有一个焊接凹槽(31)，所述焊接凹槽(31)内填充有焊料层(32)，所述二极管晶片(40)的第二电极焊接有导线(41)，所述导线(41)远离所述二极管晶片(40)的一端插入所述焊料层(32)内。

2.根据权利要求1所述的一种二极管的三脚封装结构，其特征在于，所述绝缘基座(10)为导热硅胶座。

3.根据权利要求2所述的一种二极管的三脚封装结构，其特征在于，所述绝缘基座(10)的底部设有若干第一散热槽(101)。

4.根据权利要求1所述的一种二极管的三脚封装结构，其特征在于，所述绝缘封装体(11)为环氧树脂封装体。

5.根据权利要求4所述的一种二极管的三脚封装结构，其特征在于，所述绝缘封装体(11)的顶部设有若干第二散热槽(111)。

6.根据权利要求1所述的一种二极管的三脚封装结构，其特征在于，所述导线(41)为铜线、金线或合金线。

7.根据权利要求1所述的一种二极管的三脚封装结构，其特征在于，所述焊料层(32)为银浆层。