[实用新型]一种二极管的三脚封装结构有效
申请号: | 201920110464.6 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN209232764U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 黄文兰 | 申请(专利权)人: | 中之半导体科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L25/07 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523430 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管晶片 导电引脚 焊接 安装凹槽 本实用新型 绝缘封装体 二极管 封装结构 绝缘基座 焊料层 引脚 整体封装结构 第二电极 第一电极 互不接触 连接关系 偏移 填充 | ||
本实用新型系提供一种二极管的三脚封装结构,包括绝缘基座和绝缘封装体,绝缘基座和绝缘封装体之间设有互不接触的一个第一导电引脚和两个第二导电引脚;第一导电引脚上设有两个安装凹槽,安装凹槽上均安装有一个二极管晶片,二极管晶片的第一电极与安装凹槽的底部焊接相连,第二导电引脚上设有一个焊接凹槽,焊接凹槽内填充有焊料层,二极管晶片的第二电极焊接有导线,导线远离二极管晶片的一端插入焊料层内。本实用新型能够避免二极管晶片发生偏移,可有效确保整体封装结构的稳定性;此外,导线与引脚之间的接触面积显著增大,能够有效提高导线与引脚之间连接关系的可靠性。
技术领域
本实用新型涉及二极管,具体公开了一种二极管的三脚封装结构。
背景技术
二极管,是一种能够单向传导电流的电子器件,在二极管内部设有PN结,PN结的两端设有引线端子,如果按照外加电压的方向,具备电流的单向传导性,大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能。
SOT-23是一种表面贴装的封装形式,引脚设有三个。二极管的三脚封装通常为共阴极结构或共阳极结构,两个二极管晶片的共极端相连在一个引脚上、另外两端分别连接在其余两个引脚上,形成三脚封装的结构。现有技术中,两个二极管晶片是直接焊接在一个引脚上,焊接过程中需要确保两个二极管晶片保持一定距离,否则很容易导致两个二极管短路,安装焊接操作繁琐;两个二极管晶片的非共极端电极需要通过导线与另外两个引脚焊接相连,导线与引脚之间只有面积极小的端面接触,焊接容易出现接触不良,影响整体性能。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种二极管的三脚封装结构,能够有效方便焊接二极管晶片及导线,焊接操作简单,且整体结构具有良好的稳定性和可靠性。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种二极管的三脚封装结构,包括绝缘基座和绝缘封装体,绝缘基座和绝缘封装体之间设有互不接触的一个第一导电引脚和两个第二导电引脚,两个第二导电引脚分别位于第一导电引脚的两侧;
第一导电引脚上设有两个安装凹槽,安装凹槽上均安装有一个二极管晶片,二极管晶片的第一电极与安装凹槽的底部焊接相连,第二导电引脚上设有一个焊接凹槽,焊接凹槽内填充有焊料层,二极管晶片的第二电极焊接有导线,导线远离二极管晶片的一端插入焊料层内。
进一步的,绝缘基座为导热硅胶座。
进一步的,绝缘基座的底部设有若干第一散热槽。
进一步的,绝缘封装体为环氧树脂封装体。
进一步的,绝缘封装体的顶部设有若干第二散热槽。
进一步的,导线为铜线、金线或合金线。
进一步的,焊料层为银浆层。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种二极管的三脚封装结构,设置可靠的限位安装槽结构,安装二极管晶片时无需进行复杂的对位操作,可有效避免两个二极管晶片发生短路,而且使用过程中能够避免二极管晶片发生偏移,可有效确保整体封装结构的稳定性;此外,导线与引脚之间的接触面积显著增大,能够有效提高导线与引脚之间连接关系的可靠性,可有效避免导线脱离引脚而发生断路,能够有效确保整体结构的性能。
附图说明
图1为本实用新型的俯视结构示意图。
图2为本实用新型中绝缘基座、第一导电引脚和第二导电引脚的立体结构示意图。
图3为本实用新型除去绝缘封装体后的立体结构示意图。
图4为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。
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