[实用新型]一种可焊接F级叠层母排结构有效
| 申请号： | 201920115112.X | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209515234U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 万果;张强;李晓敏;覃瑶 | 申请（专利权）人： | 湖南南车电器有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;H01B7/00;H01B7/02;H01R25/16;H01R13/02;H01R4/02 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 母排 绝缘层 叠层母排结构 第二导体层 第一导体层 可焊接 本实用新型 焊接工艺性 中间绝缘层 绝缘薄膜 器件引脚 使用场景 上表面 下表面 散热 焊盘 胶膜 粘接 焊接 老化 制造 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种可焊接F级叠层母排结构，其特征在于，包括母排本体(6)，所述母排本体(6)自上而下依次包括上表面绝缘层(1)、第一导体层(2)、中间绝缘层(3)、第二导体层(4)和下表面绝缘层(5)，所述第一导体层(2)和第二导体层(4)之间设有若干组电子元器件连接点，每组电子元器件连接点包括焊盘(7)和过孔(8)，所述焊盘(7)和过孔(8)中的一个设在第一导体层(2)上，另一个设在第二导体层(4)上，所述焊盘(7)上设有凹槽。
2.根据权利要求1所述的可焊接F级叠层母排结构，其特征在于，所述凹槽的形状为半腰形、矩形、三角形或槌形。
3.根据权利要求1所述的可焊接F级叠层母排结构，其特征在于，所述上表面绝缘层(1)和下表面绝缘层(5)为单面带胶PI膜，所述单面带胶PI膜通过热压将带胶面热熔压附在第一导体层(2)或第二导体层(4)表面。
4.根据权利要求1所述的可焊接F级叠层母排结构，其特征在于，所述母排本体(6)的外形为“T”型、“-”型、“L”型或“Z”型。
5.根据权利要求1所述的可焊接F级叠层母排结构，其特征在于，所述中间绝缘层(3)为双面带胶PI膜，所述双面带胶PI膜通过热压将带胶面热熔压附导在第一导体层(2)和第二导体层(4)表面。
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