[实用新型]一种可焊接F级叠层母排结构

说明书

本实用新型公开了一种可焊接F级叠层母排结构，包括母排本体，所述母排本体自上而下依次包括上表面绝缘层、第一导体层、中间绝缘层第二导体层和下表面绝缘层，所述第一导体层和第二导体层上设有若干焊盘和过孔，该结构散热足够缓慢，保证能将器件引脚有效焊接，提高焊接工艺性；能短时承受200℃以上高温不老化、粘接良好不开裂的带胶绝缘薄膜，且此种胶膜适用于母排制造和使用场景。

技术领域

本实用新型属于电子焊接技术领域，尤其涉及一种可焊接F级叠层母排结构。

背景技术

随着技术的发展，电气模块集成度的提高，对复合母排的耐热等级和集成度提出了更高的要求，电容、电阻等电子元器件直接与叠层母排焊接集成已成为一种行业趋势。电容、电阻等元器件一般采用电烙铁或波峰焊等钎焊工艺将其焊接在复合母排焊盘上，焊接时短时温度可达200℃以上，然而传统PET膜复合母排耐热等级为A级，在如此高温下会胶膜老化、开裂等失效现象，同时，如果复合母排上焊盘结构设计不合理，会导致散热过快，使焊接质量严重下降甚至无法焊接。

基于此，为了克服上述传统复合母排的缺点，有必要开发一种材料上耐高温、粘接性能好、绝缘性能好，焊盘结构上焊接工艺好的复合母排。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可焊接F级叠层母排结构，该结构散热足够缓慢，保证能将器件引脚有效焊接，提高焊接工艺性；能短时承受200℃以上高温不老化、粘接良好不开裂的带胶绝缘薄膜，且此种胶膜适用于母排制造和使用场景。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种可焊接F级叠层母排结构，包括母排本体，所述母排本体自上而下依次包括上表面绝缘层、第一导体层、中间绝缘层、第二导体层和下表面绝缘层，所述第一导体层和第二导体层之间设有若干组电子元器件连接点，每组电子元器件连接点包括焊盘和过孔，所述焊盘和过孔中的一个设在第一导体层上，另一个设在第二导体层上，所述焊盘上设有凹槽。

按上述技术方案，所述凹槽的形状为半腰形、矩形、三角形或槌形。

按上述技术方案，所述上表面绝缘层和下表面绝缘层为单面带胶PI膜，所述单面带胶PI膜通过热压将带胶面热熔压附在第一导体层或第二导体层表面。

按上述技术方案，所述母排本体的外形为“T”型、“-”型、“L”型或“Z”型。

按上述技术方案，所述中间绝缘层为双面带胶PI膜，所述双面带胶PI膜通过热压将带胶面热熔压附导在第一导体层和第二导体层表面。

本实用新型产生的有益效果是：本实用新型设计了一种合理的焊盘，用于与电容、电阻等元器件引脚钎焊连接，通过在焊盘上开设凹槽，在焊接电容、电阻等元器件引脚时，其引脚只与凹槽的一面直接连接，焊接时热量向四周传导的面积减小，散热缓慢，焊盘部位热量聚集快，因此可保证器件引脚有效焊接，提高焊接工艺性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例的主视图；

图2是本实用新型实施例的俯视图；

图3是本实用新型实施例中导体层焊盘的结构示意图；

图4是图1中Ⅰ处的放大图；

图5是图3中Ⅱ处的放大图。

具体实施方式