[实用新型]一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，包括：密封机构，其设有密封圈，当所述密封机构由初始位置下降到预设位置时，所述密封圈用于扣住盘盖外径，以对所述盘盖及置于所述盘盖中的盘的气密性进行检测；升降机构，用于带动所述密封机构在预设位置和初始位置之间垂直升降。本实用新型具有定位精度高，可提高产品洁净度，提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本，以及有效确保密封性等优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，更具体地，涉及一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置。

背景技术

在半导体行业的图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrate，PSS)工艺生产中，需要操作员人工使用仪器进行气密性检测。然而，这种人工操作方式生产率较低，且长时间人工作业易产生疲劳，降低生产效率，增加出错的几率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，包括：

密封机构，其设有密封圈，当所述密封机构由初始位置下降到预设位置时，所述密封圈用于扣住盘盖外径，以对所述盘盖及置于所述盘盖中的盘的气密性进行检测；

升降机构，用于带动所述密封机构在预设位置和初始位置之间垂直升降。

进一步地，所述密封圈具有与所述盘盖外径结构对应的内壁结构。

进一步地，所述密封圈为弹性橡胶密封圈。

进一步地，所述升降机构为一电缸。

进一步地，所述电缸设有缸体，所述缸体中设有丝杆，所述丝杆连接设于缸体一端的电机，所述丝杆上耦合有螺母，所述螺母通过滑块连接所述缸体上设有的滑轨，所述滑块连接所述密封机构。

进一步地，所述滑块通过第一支架与所述密封机构的上端相连接。

进一步地，所述缸体安装设于第二支架上。

进一步地，所述盘盖安装设于定位工装上。

进一步地，所述定位工装设有多个用于固定所述盘盖的定位块。

进一步地，所述电机为伺服电机。

从上述技术方案可以看出，本实用新型通过采用高精度直线模组升降机构驱动整个密封机构沿Z轴方向上下移动，盘和盘盖通过定位工装确定位置。当进行气密性检测时，模组下降到预设位置，将密封机构中的密封圈扣住盘盖外径进行检测，因而具有定位精度高，可提高产品洁净度，提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本，以及有效确保密封性的优点。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。

需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本实用新型的实施方式时，为了清楚地表示本实用新型的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本实用新型的限定来加以理解。

在以下本实用新型的具体实施方式中，请参考图1，图1是本实用新型一较佳实施例的一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置结构示意图。如图1所示，本实用新型的一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，包括：密封机构1和升降机构3，以及定位于定位工装7上的盘盖6和盘8等多个组成部分。