[实用新型]一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹有效
| 申请号： | 201920120375.X | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN209461438U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李翔 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海益晶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 武汉明正专利代理事务所(普通合伙) 42241 | 代理人： | 张伶俐 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹臂 滑槽 夹头 滑柱 夹体 一体成型 晶片夹 矽晶片 半导体 本实用新型 螺帽 调整夹具 夹持晶片 受力部位 滑动 弹性的 调整夹 可滑动 操控 受力 | ||
1.一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹，包括夹体(1)，其特征在于，所述夹体(1)一端设有第一夹臂(2)，所述夹体(1)的另一端设有第二夹臂(3)，所述第一夹臂(2)的末端设有第一夹头(4)，所述第二夹臂(3)的末端设有第二夹头(5)，所述第一夹臂(2)与第一夹头(4)一体成型，所述第二夹臂(3)与第二夹头(5)一体成型；
所述第一夹臂(2)上设有第一滑槽(6)，所述第二夹臂(3)上设有第二滑槽(7)，所述第一夹臂(2)和第二夹臂(3)为具有弹性的夹臂；
所述第一滑槽(6)与第二滑槽(7)之间设有滑柱(8)，所述滑柱(8)可沿第一滑槽(6)和第二滑槽(7)滑动。
2.根据权利要求1所述的一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹，其特征在于：所述第一夹头(4)的截面为梯形，所述第一夹头(4)的下端设有第一垫片(9)。
3.根据权利要求1所述的一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹，其特征在于：所述第二夹头(5)的截面为梯形，所述第二夹头(5)的下端设有第二垫片(10)。
4.根据权利要求1所述的一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹，其特征在于：所述滑柱(8)上设有弹簧(11)。
5.根据权利要求1所述的一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹，其特征在于：所述第一夹臂(2)或第二夹臂(3)的材质为铁质、碳素、不锈钢、塑胶或铝合金。
6.根据权利要求1所述的一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹，其特征在于：所述滑柱(8)的上端设有螺帽(12)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
