[实用新型]一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹

说明书

本实用新型涉及一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹，包括夹体，所述夹体一端设有第一夹臂，所述夹体的另一端设有第二夹臂，所述第一夹臂的末端设有第一夹头，所述第二夹臂的末端设有第二夹头，所述第一夹臂与第一夹头一体成型，所述第二夹臂与第二夹头一体成型；所述第一夹臂上设有第一滑槽，所述第二夹臂上设有第二滑槽，所述第一夹臂和第二夹臂为具有弹性的夹臂；所述第一滑槽与第二滑槽之间设有滑柱，所述滑柱可沿第一滑槽和第二滑槽滑动。其优点是：滑柱安装在夹臂上可滑动，以调整夹臂的受力部位并控制受力大小，从而降低对夹头的控制精确度及夹持晶片的操控难度，提高安全性；滑柱上设有螺帽，能够根据需要调整夹具内侧间距的大小。

技术领域

本实用新型涉及一种夹具，特别涉及一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹。

背景技术

芯片的生产制造以及运输的过程中需要用到夹具，但是，现有的夹具长时间使用，上夹板和下夹板之间在旋转错开时发生偏移，夹具不能将芯片夹紧，这样容易损坏芯片。

目前夹取半导体晶片常用的主要有两种方式，一种是用普通的镊子，另一种是真空负压吸取。普通镊子利用其两夹头夹住晶片的正反两面完成夹片操作；真空吸取的吸盘是用橡胶制成，使用时真空负压吸盘吸住晶片表面，借助真空负压吸力将晶片吸住并保持。目前夹具对夹头的控制精确度比较低，要求所有的夹头同时施力于晶片侧边缘才能完成夹持操作，因而操作难度较大、工作效率低；真空吸附式夹具则其吸盘不可以发生形变或有赃物，若吸盘易发生形变或有赃物，则导致漏气无法完成夹片操作，夹持操作失灵。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹。

一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹，包括夹体，所述夹体一端设有第一夹臂，所述夹体的另一端设有第二夹臂，所述第一夹臂的末端设有第一夹头，所述第二夹臂的末端设有第二夹头，所述第一夹臂与第一夹头一体成型，所述第二夹臂与第二夹头一体成型；所述第一夹臂上设有第一滑槽，所述第二夹臂上设有第二滑槽，所述第一夹臂和第二夹臂为具有弹性的夹臂；所述第一滑槽与第二滑槽之间设有滑柱，所述滑柱可沿第一滑槽和第二滑槽滑动。

所述第一夹头的截面为梯形，所述第一夹头的下端设有第一垫片。

所述第二夹头的截面为梯形，所述第二夹头的下端设有第二垫片。

所述滑柱上设有弹簧。

所述第一夹臂或第二夹臂的材质为铁质、碳素、不锈钢、塑胶或铝合金。

所述滑柱的上端设有螺帽。

本实用新型所述的一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹，其有益效果是：

(1)滑柱安装在夹臂上可滑动，以调整夹臂的受力部位并控制受力的大小，从而降低对夹头的控制精确度的要求及夹持晶片的操控难度，提高安全性；

(2)夹臂的内侧设有垫片，可根据夹具的使用环境，其材质可选用铁质、碳素、不锈钢、塑胶、铝合金以及其他复合型材料，在高温或常温均可使用；

(3)滑柱上设有螺帽，能够根据需要调整夹具内侧间距的大小。

附图说明

图1是本实用新型的一种用于处理半导体矽晶片的晶片夹的结构示意图；

图2是本实用新型的晶片夹使用的状态示意图；

图3是本实用新型的晶片夹的俯视图。

图中标号说明：

1.夹体，2.第一夹臂，3.第二夹臂，4.第一夹头，5.第二夹头，6.第一滑槽，7.第二滑槽，8.滑柱，9.第一垫片，10.第二垫片，11.弹簧，12.螺帽。

具体实施方式