[实用新型]散热性能良好的PCB有效
| 申请号： | 201920125968.5 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209627823U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 吴伟浩;吴启鸿;邹波 | 申请（专利权）人： | 东莞市沃德普自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热性能良好 负极焊盘 正极焊盘 本实用新型 发热元器件 照明设备 负极连接 正极连接 等功率 散热 | ||
1.一种散热性能良好的PCB，其特征在于，包括：
PCB主体(1)；
正极焊盘(2)，所述正极焊盘(2)位于所述PCB主体(1)上，用于与发热元器件的正极连接；
负极焊盘(3)，所述负极焊盘(3)位于所述PCB主体(1)上，用于与发热元器件的负极连接，所述负极焊盘(3)的表面积大于所述正极焊盘(2)的表面积。
2.根据权利要求1所述的散热性能良好的PCB，其特征在于，
所述正极焊盘(2)包括第一横向部(201)和用于与发热元器件的正极连接的第一纵向部(202)，所述第一横向部(201)和第一纵向部(202)形成L型结构；
所述负极焊盘(3)包括第二横向部(301)和用于与发热元器件的负极连接的第二纵向部(302)，所述第二横向部(301)和第二纵向部(302)形成L型结构；
所述正极焊盘(2)和负极焊盘(3)相对设置以形成U型空间。
3.根据权利要求2所述的散热性能良好的PCB，其特征在于，所述第一横向部(201)的表面积小于所述第二横向部(301)的表面积。
4.根据权利要求3所述的散热性能良好的PCB，其特征在于，所述第一横向部(201)的长度与所述第二横向部(301)的长度相等，所述第一横向部(201)的宽度小于所述第二横向部(301)的宽度。
5.根据权利要求3所述的散热性能良好的PCB，其特征在于，还包括：
散热铜层(4)，所述散热铜层(4)位于所述PCB主体(1)上，所述散热铜层(4)包括位于所述U型空间中的第一散热部(401)以及位于正极焊盘(2)和负极焊盘(3)之外的第二散热部(402)，所述第一散热部(401)的面积大于所述第二散热部(402)的面积。
6.根据权利要求1所述的散热性能良好的PCB，其特征在于，
所述正极焊盘(2)包括第一横向部(201)和用于与发热元器件的正极连接的第一纵向部(202)，所述第一横向部(201)和第一纵向部(202)形成T型结构；
所述负极焊盘(3)包括第二横向部(301)和用于与发热元器件的负极连接的第二纵向部(302)，所述第二横向部(301)和第二纵向部(302)形成T型结构；
所述正极焊盘(2)和负极焊盘(3)相对设置以形成工型结构。
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