[实用新型]散热性能良好的PCB

说明书

本实用新型涉及照明设备技术领域，具体公开一种散热性能良好的PCB，包括：PCB主体；正极焊盘，所述正极焊盘位于所述PCB主体上，用于与发热元器件的正极连接；负极焊盘，所述负极焊盘位于所述PCB主体上，用于与发热元器件的负极连接，所述负极焊盘的表面积大于所述正极焊盘的表面积。本实用新型提供的散热性能良好的PCB，能有效改善LED等功率器件的散热情况。

技术领域

本实用新型涉及照明设备技术领域，尤其涉及一种散热性能良好的PCB。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

LED是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED的抗震性能好。

LED作为一个功率器件，它的散热性能直接影响到LED的光通量衰减程度及波长的变化。而对于视觉检测应用来说，光通量及波长的变化都会影响到缺陷的检出率及误判率，所以，LED的温度对于视觉检测影响很大。

为了解决散热的问题，各光源厂商进行了诸如散热鳍片、强制对流、液体冷却等多种方案的研究。

因此，如何改善LED在使用过程中的散热情况已经成为一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于，提供一种散热性能良好的PCB，能有效改善LED等功率器件的散热情况。

为达以上目的，本实用新型提供一种散热性能良好的PCB，包括：

PCB主体；

正极焊盘，所述正极焊盘位于所述PCB主体上，用于与发热元器件的正极连接；

负极焊盘，所述负极焊盘位于所述PCB主体上，用于与发热元器件的负极连接，所述负极焊盘的表面积大于所述正极焊盘的表面积。

优选地，

所述正极焊盘包括第一横向部和用于与发热元器件的正极连接的第一纵向部，所述第一横向部和第一纵向部形成L型结构；

所述负极焊盘包括第二横向部和用于与发热元器件的负极连接的第二纵向部，所述第二横向部和第二纵向部形成L型结构；

所述正极焊盘和负极焊盘相对设置以形成U型空间。

优选地，所述第一横向部的表面积小于所述第二横向部的表面积。

优选地，所述第一纵向部的表面积等于所述第二纵向部的表面积。

优选地，所述第一横向部的长度与所述第二横向部的长度相等，所述第一横向部的宽度小于所述第二横向部的宽度。

优选地，还包括：

散热铜层，所述散热铜层位于所述PCB主体上，所述散热铜层包括位于所述U型空间中的第一散热部以及位于正极焊盘和负极焊盘之外的第二散热部，所述第一散热部的面积大于所述第二散热部的面积。

优选地，

所述正极焊盘包括第一横向部和用于与发热元器件的正极连接的第一纵向部，所述第一横向部和第一纵向部形成T型结构；

所述负极焊盘包括第二横向部和用于与发热元器件的负极连接的第二纵向部，所述第二横向部和第二纵向部形成T型结构；

所述正极焊盘和负极焊盘相对设置以形成工型结构。