[实用新型]一种用于片式元器件烧结的匣钵有效
| 申请号： | 201920133043.5 | 申请日： | 2019-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN209820153U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 汤子豪;陈先仁;覃杰勇 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F27B21/04 | 分类号： | F27B21/04 |
| 代理公司： | 44223 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 方艳平 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 匣钵 片式元器件 烧结 本实用新型 承烧匣钵 均匀覆盖 粘附 粘片 破损 报废 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于片式元器件烧结的匣钵，其特征在于，包括匣钵主体和涂层，其中所述涂层均匀覆盖在所述匣钵主体的外表面上。
2.根据权利要求1所述的用于片式元器件烧结的匣钵，其特征在于，所述匣钵的内腔中的每两条边之间的夹角处设有倒圆。
3.根据权利要求2所述的用于片式元器件烧结的匣钵，其特征在于，所述倒圆的圆角半径为0.5～2cm。
4.根据权利要求1所述的用于片式元器件烧结的匣钵，其特征在于，所述匣钵主体采用氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷或镍铬合金材料制成。
5.根据权利要求1至4任一项所述的用于片式元器件烧结的匣钵，其特征在于，所述涂层采用氧化锆材料制成。
6.根据权利要求5所述的用于片式元器件烧结的匣钵，其特征在于，所述涂层均匀覆盖在所述匣钵主体的外表面时为疏松多孔结构的氧化锆层。
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