[实用新型]一种用于片式元器件烧结的匣钵

说明书

本实用新型公开了一种用于片式元器件烧结的匣钵，包括匣钵主体和涂层，其中所述涂层均匀覆盖在所述匣钵主体的外表面上。本实用新型提出的用于片式元器件烧结的匣钵，能够避免片式元器件在烧结时粘附承烧匣钵引起的产品破损或匣钵报废以及产品粘片的不良影响。

技术领域

本实用新型涉及片式元器件烧结技术领域，尤其涉及一种用于片式元器件烧结的匣钵。

背景技术

使用传统的氧化铝、碳化硅等高温承烧匣钵来烧结片式元器件时，由于匣钵的直角边缘设计，在对宽引出端的片式元器件进行烧结会存在以下问题：(1)高温烧结时银层朝下的产品会粘附在匣钵，无法与匣钵分离；(2)强行将粘附匣钵的产品从匣钵上刮下时产品会破碎造成报废，且在匣钵表面也会有银浆残留，造成匣钵不能使用；(3)产品易堆积在匣钵角落，烧结时会造成烧结粘片。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本实用新型的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种用于片式元器件烧结的匣钵，能够避免片式元器件在烧结时粘附承烧匣钵引起的产品破损或匣钵报废以及产品粘片的不良影响。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型公开了一种用于片式元器件烧结的匣钵，包括匣钵主体和涂层，其中所述涂层均匀覆盖在所述匣钵主体的外表面上。

优选地，所述匣钵的内腔中的每两条边之间的夹角处设有倒圆。

优选地，所述倒圆的圆角半径为0.5～2cm。

优选地，所述匣钵主体采用氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷或镍铬合金材料制成。

优选地，所述涂层采用氧化锆材料制成。

优选地，所述涂层均匀覆盖在所述匣钵主体的外表面时为疏松多孔结构的氧化锆层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型公开的用于片式元器件烧结的匣钵，在匣钵主体的外表面上均匀覆盖涂层结构，使得高温下不会与银浆浸润，避免高温烧结时片式元器件的引出端银层与承载匣钵粘结在一起而导致将产品刮下时产品破损或匣钵报废，也避免产品粘片的不良影响，从而使得片式元器件烧结完成后具有良好的外观及电气性能，尤其适用于对宽引出端的片式元器件进行烧结。

在部分优选的方案中，涂层采用氧化锆材料制成，导热系数高，传热快，更进一步地避免片式元器件在烧结时粘附承烧匣钵引起的产品破损或匣钵报废的发生。

在部分优选的方案中，匣钵内腔的任意两条边的夹角处采用圆角边缘设计，可以避免片式元器件排置时堆积在匣钵角落，造成产品烧结粘片。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的匣钵的结构示意图；

图2是图1的主视图；

图3是宽引出端对片式元器件的结构示意图。

具体实施方式

下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。