[实用新型]一种应用于环介导等温扩增的加热盒

权利要求书

1.一种应用于环介导等温扩增的加热盒，其特征在于，包括：

芯片托盘；

盒体，其内部具有容置空腔，并且在所述盒体的侧壁上开设有托盘插入口；

其中，所述芯片托盘通过所述托盘插入口进入或退出所述容置空腔；

电加热板，其设置于所述容置空腔内，用于为所述芯片托盘加热；

其中，所述盒体的顶部设置有可视窗。

2.根据权利要求1所述的应用于环介导等温扩增的加热盒，其特征在于，所述芯片托盘上开设有台阶状通孔，用于安装基因检测芯片。

3.根据权利要求2所述的应用于环介导等温扩增的加热盒，其特征在于，所述盒体包括依次连接第一盒体、第二盒体和第三盒体；

其中，所述第一盒体与所述第二盒体之间形成第一容置空腔；所述第二盒体与所述第三盒体之间形成第二容置空腔；

所述第一盒体的顶板上设置有所述可视窗，所述第一盒体的侧壁上开设有所述托盘插入口；

所述第二盒体上具有与所述顶板平行的安装板，所述安装板在靠近所述第一盒体的一侧设置有电加热板安装槽和紫外灯安装槽。

4.根据权利要求3所述的应用于环介导等温扩增的加热盒，其特征在于，所述安装板上远离所述托盘插入口的一端设置有限位板，并且所述限位板与托盘插入口的位置相对应。

5.根据权利要求4所述的应用于环介导等温扩增的加热盒，其特征在于，所述限位板上设置有多个凹槽；以及

所述芯片托盘的一端设有多个凸起；

其中，所述凹槽和所述凸起相匹配卡合固定。

6.根据权利要求5所述的应用于环介导等温扩增的加热盒，其特征在于，所述芯片托盘的另一端设有拉手部。

7.根据权利要求3-5任意一项所述的应用于环介导等温扩增的加热盒，其特征在于，所述第一盒体的顶板上设置有温度显示屏。

8.根据权利要求7所述的应用于环介导等温扩增的加热盒，其特征在于，所述安装板上设有多个与所述第二容置空腔连通的穿线孔。

9.根据权利要求8所述的应用于环介导等温扩增的加热盒，其特征在于，所述第二盒体的侧壁上设置有多个按键安装孔，所述按键安装孔与所述第二容置空腔连通。

10.根据权利要求9所述的应用于环介导等温扩增的加热盒，其特征在于，所述第三盒体的侧壁上设有充电接口及电源开关安装口。