[实用新型]一种应用于环介导等温扩增的加热盒有效
申请号: | 201920138267.5 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN209481684U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 赵臣;杨风健;赵阳;孟桂先;贾书麟;李晓敏;方芳;孙可歆;李广庆 | 申请(专利权)人: | 吉林医药学院 |
主分类号: | C12M1/38 | 分类号: | C12M1/38;C12M1/34;C12M1/12;C12M1/00 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 姜美洋 |
地址: | 132013*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热盒 芯片托盘 容置空腔 环介导等温扩增 插入口 盒体 本实用新型 托盘 电加热板 可视窗 侧壁 加热 芯片 应用 基因检测芯片 便于安装 顶部设置 加热过程 检测结果 取出 承载 退出 观察 | ||
本实用新型公开了一种应用于环介导等温扩增的加热盒,包括:盒体,其内部具有容置空腔,所述盒体的侧壁上开设有托盘插入口;芯片托盘,其设置在所述容置空腔内,并且通过所述托盘插入口进入或退出所述容置空腔;电加热板,其设置于所述容置空腔内,用于为所述芯片托盘加热;其中,所述盒体的顶部设置有可视窗。本实用新型提供的应用于环介导等温扩增的加热盒,采用芯片托盘承载基因检测芯片,并且在加热盒的侧壁上设有芯片托盘插入口,便于安装和取出芯片;通过设置在加热盒内部的电加热板对芯片托盘进行加热,使芯片加热过程更为方便;同时,在加热盒上设置有可视窗,便于观察检测结果。
技术领域
本实用新型属于环介导等温扩增技术领域,特别涉及一种应用于环介导等温扩增的加热盒。
背景技术
环介导等温扩增技术,简称LAMP法,能在等温(60-65℃)条件下,短时间(通常是一小时内)内进行核酸扩增,是一种“简便、快速、精确、低价”的基因扩增方法。
与常规PCR相比,不需要模板的热变性、温度循环、电泳及紫外观察等过程。环介导等温扩增法是一种全新的核酸扩增方法,具有简单、快速、特异性强的特点。该技术在灵敏度、特异性和检测范围等指标上能媲美甚至优于PCR技术,不依赖任何专门的仪器设备实现现场高通量快速检测,检测成本远低于荧光定量PCR。
LAMP法的特征是针对靶基因上的六个区域设计四条引物,利用链置换型DNA聚合酶在恒温条件下进行扩增反应,可在15-60分钟内实现109-1010倍的扩增,反应能产生大量的扩增产物即焦磷酸镁白色沉淀,可以通过肉眼观察白色沉淀的有无来判断靶基因是否存在。LAMP方法的优势除了高特异性和高灵敏度外,操作还十分的简单,在应用阶段对仪器的要求低,一个简单的恒温装置就能实现反应,结果检测也非常简单,直接肉眼观察白色沉淀或者绿色荧光即可,不像普通PCR方法需要进行凝胶电泳观察结果,是一种适合现场、基层快速检测的方法。
在现有技术中,LAMP法的加热过程是通过水浴加热实现的,加热过程较复杂,并且不便于观察检测结果。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种应用于环介导等温扩增的加热盒,其通过采用芯片托盘承载基因检测芯片,并且在加热盒的侧壁上设有芯片托盘插入口,克服了不便于安装和取出芯片的问题;同时,通过设置在加热盒内部的电加热板对芯片托盘进行加热,解决了芯片需要水浴加热的问题。
本实用新型提供的技术方案为:
一种应用于环介导等温扩增的加热盒,包括:
芯片托盘;
盒体,其内部具有容置空腔,并且在所述盒体的侧壁上开设有托盘插入口;
其中,所述芯片托盘通过所述托盘插入口进入或退出所述容置空腔;
电加热板,其设置于所述容置空腔内,用于为所述芯片托盘加热;
其中,所述盒体的顶部设置有可视窗。
优选的是,所述芯片托盘上开设有台阶状通孔,用于安装基因检测芯片。
优选的是,所述盒体包括依次连接第一盒体、第二盒体和第三盒体;
其中,所述第一盒体与所述第二盒体之间形成第一容置空腔;所述第二盒体与所述第三盒体之间形成第二容置空腔;
所述第一盒体的顶板上设置有所述可视窗,所述第一盒体的侧壁上开设有所述托盘插入口;
所述第二盒体上具有与所述顶板平行的安装板,所述安装板在靠近所述第一盒体的一侧设置有电加热板安装槽和紫外灯安装槽。
优选的是,所述安装板上远离所述托盘插入口的一端设置有限位板,并且所述限位板与托盘插入口的位置相对应。
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