[实用新型]一种自动化上下料的导片装置有效
申请号: | 201920147945.4 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN209418476U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 林佳继;庞爱锁;刘群;林依婷 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;谢亮 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模组 周转机构 平移驱动 顶齿 顶升 顶片机构 驱动模组 上下料 本实用新型 导片装置 自动化 硅片 驱动 护齿 缓存 通用性强 卡槽 升降 花篮 | ||
1.一种自动化上下料的导片装置,其特征在于,包括顶片机构、周转机构;所述顶片机构布置于周转机构的下方;所述顶片机构包括若干顶齿模组、若干顶升驱动模组、若干第一平移驱动模组;每一顶齿模组对应一顶升驱动模组、一第一平移驱动模组;每一顶升驱动模组用于驱动一顶齿模组升降以将硅片从舟中顶升至周转机构或从周转机构中将硅片接至舟中;所述若干第一平移驱动模组用于驱动若干顶齿模组相互靠近或远离;所述周转机构包括两护齿模组、两第二平移驱动模组;所述两第二平移驱动模组分别用于驱动两护齿模组相互靠近或远离。
2.根据权利要求1所述的自动化上下料的导片装置,其特征在于,所述顶齿模组包括至少一顶齿板、移载杆,移载杆垂直设于顶齿板的底部;所述顶齿板的顶部设有若干第一齿槽。
3.根据权利要求2所述的自动化上下料的导片装置,其特征在于,所述移载杆设于顶齿板的底部一侧。
4.根据权利要求2所述的自动化上下料的导片装置,其特征在于,所述顶升驱动模组包括顶升电机、第一滑动模组;所述第一滑动模组沿移载杆的长度方向布置,顶升电机用于驱动移载杆带动顶齿板沿第一滑动模组升降。
5.根据权利要求4所述的自动化上下料的导片装置,其特征在于,所述第一平移驱动模组包括平移电机、第二滑动模组;所述第二滑动模组沿垂直于第一滑动模组的长度方向布置,第一滑动模组滑动安装在第二滑动模组的一侧;所述平移电机用于驱动移载杆带动顶齿板沿第二滑动模组平移。
6.根据权利要求2所述的自动化上下料的导片装置,其特征在于,所述两护齿模组平行布置,若干顶齿模组沿护齿模组的长度方向分布。
7.根据权利要求6所述的自动化上下料的导片装置,其特征在于,所述护齿模组包括护齿座;所述护齿座的横截面呈L型构造,其L型内侧设有若干第二齿槽,若干第二齿槽沿护齿座的长度方向分布;所述两护齿模组的护齿座相向布置。
8.根据权利要求1所述的自动化上下料的导片装置,其特征在于,所述第二平移驱动模组包括平移气缸、第三滑动模组;所述第三滑动模组分别沿垂直于第一滑动模组、第二滑动模组的长度方向布置,平移气缸用于驱动护齿模组沿第三滑动模组平移。
9.根据权利要求2所述的自动化上下料的导片装置,其特征在于,所述顶齿板设置为两个,两顶齿板平行布置。
10.根据权利要求7所述的自动化上下料的导片装置,其特征在于,所述若干第一齿槽、若干第二齿槽均等距分布,两者齿槽距均与舟的卡槽距相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造