[实用新型]一种自动化上下料的导片装置有效
申请号: | 201920147945.4 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN209418476U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 林佳继;庞爱锁;刘群;林依婷 | 申请(专利权)人: | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;谢亮 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模组 周转机构 平移驱动 顶齿 顶升 顶片机构 驱动模组 上下料 本实用新型 导片装置 自动化 硅片 驱动 护齿 缓存 通用性强 卡槽 升降 花篮 | ||
本实用新型公开一种自动化上下料的导片装置,包括顶片机构、周转机构;所述顶片机构布置于周转机构的下方;所述顶片机构包括若干顶齿模组、若干顶升驱动模组、若干第一平移驱动模组;每一顶齿模组对应一顶升驱动模组、一第一平移驱动模组;每一顶升驱动模组用于驱动一顶齿模组升降以将硅片从舟中顶升至周转机构或从周转机构中将硅片接至舟中;所述若干第一平移驱动模组用于驱动若干顶齿模组相互靠近或远离;所述周转机构包括两护齿模组、两第二平移驱动模组;所述两第二平移驱动模组分别用于驱动两护齿模组相互靠近或远离。本实用新型利用周转机构作为中转缓存,且不限制舟与上下料花篮卡槽数的对应关系,自动化程度高,通用性强。
技术领域
本实用新型涉及太阳能或半导体技术领域,尤其涉及一种自动化上下料的导片装置。
背景技术
随着太阳能光伏行业的快速发展,厂家愈发重视硅片的生产效率,进而对设备自动化的需求越来越高。无论是在半导体还是光伏领域,提高上下料效率是提升产能最有效的途径之一。
目前的上下料花篮大多采用标准花篮,标准花篮的卡槽距为4.76mm,卡槽数为100;而由于舟在炉体内的空间有限,炉体的舟的卡槽距一般设为2.38mm,舟的卡槽数一般为整百数。由于舟的卡槽距是花篮卡槽距的一半,现有的上下片机械手是从100片硅片的花篮中每次50片取片,然后插入舟的奇数或偶数卡槽中,相反过程为硅片的插片下料。但在一些特殊应用中,比如高效、高产能、高性能的水平放置硅片的LPCVD、扩散、退火、氧化等工艺的舟的卡槽数由于炉管的直径问题,舟的卡槽数一般不是50的整数倍。针对这种类型的舟,一般的解决方式是由上下料花篮经过逐一导片到中转花篮,中转花篮卡槽数与舟的卡槽数一致,再由上下片机械手将硅片从中转花篮中取片至舟的卡槽中。现有的设备中,上下料花篮与中转花篮之间导片,需要逐片进行导片上下料,效率较低,不利于提高产能。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种自动化上下料的导片装置,利用周转机构作为中转缓存,且不限制舟与上下料花篮卡槽数的对应关系,自动化程度高,通用性强。
为实现上述目的,采用以下技术方案:
一种自动化上下料的导片装置,包括顶片机构、周转机构;所述顶片机构布置于周转机构的下方;所述顶片机构包括若干顶齿模组、若干顶升驱动模组、若干第一平移驱动模组;每一顶齿模组对应一顶升驱动模组、一第一平移驱动模组;每一顶升驱动模组用于驱动一顶齿模组升降以将硅片从舟中顶升至周转机构或从周转机构中将硅片接至舟中;所述若干第一平移驱动模组用于驱动若干顶齿模组相互靠近或远离;所述周转机构包括两护齿模组、两第二平移驱动模组;所述两第二平移驱动模组分别用于驱动两护齿模组相互靠近或远离。
较佳地,所述顶齿模组包括至少一顶齿板、移载杆,移载杆垂直设于顶齿板的底部;所述顶齿板的顶部设有若干第一齿槽。
较佳地,所述移载杆设于顶齿板的底部一侧。
较佳地,所述顶升驱动模组包括顶升电机、第一滑动模组;所述第一滑动模组沿移载杆的长度方向布置,顶升电机用于驱动移载杆带动顶齿板沿第一滑动模组升降。
较佳地,所述第一平移驱动模组包括平移电机、第二滑动模组;所述第二滑动模组沿垂直于第一滑动模组的长度方向布置,第一滑动模组滑动安装在第二滑动模组的一侧;所述平移电机用于驱动移载杆带动顶齿板沿第二滑动模组平移。
较佳地,所述两护齿模组平行布置,若干顶齿模组沿护齿模组的长度方向分布。
较佳地,所述护齿模组包括护齿座;所述护齿座的横截面呈L型构造,其L型内侧设有若干第二齿槽,若干第二齿槽沿护齿座的长度方向分布;所述两护齿模组的护齿座相向布置。
较佳地,所述第二平移驱动模组包括平移气缸、第三滑动模组;所述第三滑动模组分别沿垂直于第一滑动模组、第二滑动模组的长度方向布置,平移气缸用于驱动护齿模组沿第三滑动模组平移。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造