[实用新型]一种碳膜印制电路板结构有效
| 申请号： | 201920152459.1 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN209824122U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 徐超;徐家友 | 申请（专利权）人： | 佛山市高明浩旺电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 44231 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 侯来旺 |
| 地址： | 528500 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板主板 螺丝通孔 电路板 本实用新型 减震垫圈 辅板 连接螺丝 散热器 印制电路板结构 电子元器件 底部表面 对称设置 抗震性能 连接固定 散热性能 稳定运行 碳膜 配合 | ||
1.一种碳膜印制电路板结构，包括电路板主板(1)、散热器(2)、连接螺丝(3)、减震垫圈(5)和电路板辅板(7)，其特征在于：所述电路板主板(1)的两侧内部分别开设有上螺丝通孔，两个上螺丝通孔对称设置，所述电路板辅板(7)的两侧内部分别开设有下螺丝通孔，所述下螺丝通孔与上螺丝通孔相配合，所述电路板主板(1)与电路板辅板(7)通过连接螺丝(3)进行连接固定，所述减震垫圈(5)设置于电路板主板(1)与电路板辅板(7)之间，且减震垫圈(5)套装在连接螺丝(3)的表面上，所述电路板主板(1)的底部表面上设置有散热器(2)，所述散热器(2)通过螺丝与电路板主板(1)相连接，所述电路板辅板(7)的两侧边缘位置开设有固定孔(6)，所述连接螺丝(3)与电路板主板(1)的顶部之间设置有橡胶垫圈(4)，且橡胶垫圈(4)套装在连接螺丝(3)的表面上。
2.根据权利要求1所述的一种碳膜印制电路板结构，其特征在于：所述散热器(2)包括散热片安装板(9)和散热片(8)，散热片安装板(9)的底部表面上等间距设置有散热片(8)，且散热片安装板(9)与散热片(8)一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种碳膜印制电路板结构，其特征在于：所述连接螺丝(3)包括光滑部件(10)和螺纹部件(11)，且光滑部件(10)和螺纹部件(11)一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种碳膜印制电路板结构，其特征在于：所述减震垫圈(5)的内侧上部设置有上通孔(12)，所述减震垫圈(5)的内侧下部设置有下通孔(13)，且下通孔(13)与上通孔(12)相连通。
5.根据权利要求4所述的一种碳膜印制电路板结构，其特征在于：所述上通孔(12)的直径与光滑部件(10)的直径相配合，所述下通孔(13)的直径与螺纹部件(11)的直径相配合。
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