[实用新型]一种碳膜印制电路板结构有效

专利信息
申请号: 201920152459.1 申请日: 2019-01-29
公开(公告)号: CN209824122U 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 徐超;徐家友 申请(专利权)人: 佛山市高明浩旺电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 44231 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 代理人: 侯来旺
地址: 528500 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板主板 螺丝通孔 电路板 本实用新型 减震垫圈 辅板 连接螺丝 散热器 印制电路板结构 电子元器件 底部表面 对称设置 抗震性能 连接固定 散热性能 稳定运行 碳膜 配合
【说明书】:

实用新型公开一种碳膜印制电路板结构,包括电路板主板、散热器、连接螺丝、减震垫圈和电路板辅板,所述电路板主板的两侧内部分别开设有上螺丝通孔,两个上螺丝通孔对称设置,所述电路板辅板的两侧内部分别开设有下螺丝通孔,所述下螺丝通孔与上螺丝通孔相配合,所述电路板主板与电路板辅板通过连接螺丝进行连接固定,所述减震垫圈设置于电路板主板与电路板辅板之间,且减震垫圈套装在连接螺丝的表面上,所述电路板主板的底部表面上设置有散热器,本实用新型结构简单,使用方便,在减震垫圈的作用下使得本实用新型具有一定的抗震性能,同时本实用新型具有良好的散热性能,有利于提高电子元器件的稳定运行。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种碳膜印制电路板结构。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

现有的电路板结构一般是较为普通的单层板结构,在使用时通过螺丝直接固定到指定位置,当此类电路板安装在长时间处于震动的位置时,电路板上焊接的电子元器件容易出现松动或者掉落的现象,从而导致电路板的稳定较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种碳膜印制电路板结构旨在改善现有的电路板在使用时存在的问题。

本实用新型是这样实现的:

一种碳膜印制电路板结构,包括电路板主板、散热器、连接螺丝、减震垫圈和电路板辅板,所述电路板主板的两侧内部分别开设有上螺丝通孔,两个上螺丝通孔对称设置,所述电路板辅板的两侧内部分别开设有下螺丝通孔,所述下螺丝通孔与上螺丝通孔相配合,所述电路板主板与电路板辅板通过连接螺丝进行连接固定,所述减震垫圈设置于电路板主板与电路板辅板之间,且减震垫圈套装在连接螺丝的表面上,所述电路板主板的底部表面上设置有散热器,所述散热器通过螺丝与电路板主板相连接,所述电路板辅板的两侧边缘位置开设有固定孔,所述连接螺丝与电路板主板的顶部之间设置有橡胶垫圈,且橡胶垫圈套装在连接螺丝的表面上。

进一步的,所述散热器包括散热片安装板和散热片,散热片安装板的底部表面上等间距设置有散热片,且散热片安装板与散热片一体成型。

进一步的,所述连接螺丝包括光滑部件和螺纹部件,且光滑部件和螺纹部件一体成型。

进一步的,所述减震垫圈的内侧上部设置有上通孔,所述减震垫圈的内侧下部设置有下通孔,且下通孔与上通孔相连通。

进一步的,所述上通孔的直径与光滑部件的直径相配合,所述下通孔的直径与螺纹部件的直径相配合。

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