[实用新型]芯片接触组件及耗材容器有效
| 申请号： | 201920157421.3 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN209215872U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杨晓锋;何永刚 | 申请（专利权）人： | 珠海天威飞马打印耗材有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08;G03G15/00 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触脚 芯片 支脚 电接触面 电连接部 芯片接触组件 外部 耗材容器 转动路径 电连接 抵接 铰接 电子照相技术 本实用新型 固设 抵触 | ||
1.芯片接触组件，包括第一基体和芯片，所述芯片固设于所述第一基体上，所述芯片具有电接触面；
其特征在于：
还包括连接触脚，所述连接触脚具有第一支脚和第二支脚，所述连接触脚铰接于所述第一基体上，所述电接触面位于所述第一支脚的转动路径上。
2.根据权利要求1所述的芯片接触组件，其特征在于：
所述第一支脚上具有第一抵接面，所述电接触面位于所述第一抵接面的转动路径上，所述第一抵接面为凸弧面或平面。
3.根据权利要求1所述的芯片接触组件，其特征在于：
所述芯片接触组件还包括预紧装置，所述预紧装置连接所述第一基体与所述连接触脚，所述连接触脚在所述预紧装置的作用下保持状态固定。
4.根据权利要求3所述的芯片接触组件，其特征在于：
所述预紧装置为扭簧。
5.根据权利要求3所述的芯片接触组件，其特征在于：
所述预紧装置为压簧，所述压簧的一端抵接于所述第一基体上，所述压簧的另一端抵接于所述第一支脚上。
6.根据权利要求3所述的芯片接触组件，其特征在于：
所述预紧装置为拉簧，所述拉簧的一端连接所述第一基体，所述拉簧的另一端连接所述第二支脚。
7.根据权利要求1至6任一项所述的芯片接触组件，其特征在于：
所述连接触脚为弹性触脚。
8.根据权利要求1至6任一项所述的芯片接触组件，其特征在于：
所述第一支脚伸出至所述第一基体外。
9.根据权利要求1至6任一项所述的芯片接触组件，其特征在于：
所述连接触脚还具有第三支脚，所述第三支脚伸出至所述第一基体外。
10.耗材容器，其特征在于：
包括如权利要求1至9任一项所述的芯片接触组件，所述第一基体与所述耗材容器的壳体固定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海天威飞马打印耗材有限公司，未经珠海天威飞马打印耗材有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920157421.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种粉筒加粉口与端盖连接结构
- 下一篇：一种复印机硒鼓废粉回收装置
