[实用新型]芯片接触组件及耗材容器

说明书

本实用新型涉及电子照相技术领域，提供的芯片接触组件包括第一基体、芯片和连接触脚，芯片固设于第一基体上，芯片具有电接触面；还包括连接触脚，连接触脚具有第一支脚和第二支脚，连接触脚铰接于第一基体上，电接触面位于第一支脚的转动路径上。提供的耗材容器包括前述的芯片接触组件。在第一基体上铰接连接触脚，且芯片的电接触面位于第一支脚的转动路径上，这样芯片与外部的电连接部连接时，通过外部的基体抵触连接触脚旋转，实现第一支脚与芯片的电接触面抵接，以及实现第二支脚与外部的电连接部抵接，这样外部的电连接部与芯片的电接触面可以通过连接触脚进行电连接，有利于芯片与外部电连接部之间电连接良好。

技术领域

本实用新型涉及电子照相技术领域，具体是涉及一种芯片接触组件及耗材容器。

背景技术

现有的打印机或复印机中通常设置一个可拆卸的耗材容器，例如安装到激光打印机的显影盒，通常，显影盒具有一个壳体，在壳体上安装有芯片，芯片与打印机上的电连接部电连接，然而显影盒安装到打印机后，容易出现芯片与电连接部接触不良的情况。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种有利于使芯片与电连接部接触良好的芯片接触组件。

为了实现上述的主要目的，本实用新型提供的芯片接触组件包括第一基体、芯片和连接触脚，芯片固设于第一基体上，芯片具有电接触面；还包括连接触脚，连接触脚具有第一支脚和第二支脚，连接触脚铰接于第一基体上，电接触面位于第一支脚的转动路径上。

由上可见，本实用新型通过对芯片接触组件的设置和结构设计，在第一基体上铰接连接触脚，且芯片的电接触面位于第一支脚的转动路径上，这样芯片与外部的电连接部连接时，通过外部的基体抵触连接触脚旋转，实现第一支脚与芯片的电接触面抵接，以及实现第二支脚与外部的电连接部抵接，这样外部的电连接部与芯片的电接触面可以通过连接触脚进行电连接，有利于芯片与外部电连接部之间电连接良好。

一个优选的方案是，第一支脚上具有第一抵接面，电接触面位于第一抵接面的转动路径上，第一抵接面为凸弧面或平面。

由上可见，这样有利于第一支脚与电接触面的贴合抵接。

另一个优选的方案是，芯片接触组件还包括预紧装置，预紧装置连接第一基体与连接触脚，连接触脚在预紧装置的作用下保持状态固定。

由上可见，在连接触脚未与外部的电连接部连接时，预紧装置的设置能够使得连接触脚的状态保持固定，避免连接触脚在第一基体上自由转动。

进一步的方案是，预紧装置为扭簧。

进一步的方案是，预紧装置为压簧，压簧的一端抵接于第一基体上，压簧的另一端抵接于第一支脚上。

进一步的方案是，预紧装置为拉簧，拉簧的一端连接第一基体，拉簧的另一端连接第二支脚。

再一个优选的方案是，连接触脚为弹性触脚。

由上可见，这样在连接触脚与外部的电连接部连接时，有利于第一支脚与芯片导电接触良好，且有利于第二支脚与外部的电连接部导电接触良好。

又一个优选的方案是，第一支脚伸出至第一基体外。

还一个优选的方案是，连接触脚还具有第三支脚，第三支脚露出至第一基体外。

本实用新型的另一目的是提供一种有利于使芯片与电连接部接触良好的耗材容器。

为了实现上述的另一目的，本实用新型提供的耗材容器包括前述的芯片接触组件，第一基体与耗材容器的壳体固定。