[实用新型]一种MLVDS通讯测试设备有效

专利信息
申请号: 201920161072.2 申请日: 2019-01-29
公开(公告)号: CN209462394U 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 汤建华 申请(专利权)人: 成都西科微波通讯有限公司
主分类号: H04L12/26 分类号: H04L12/26
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人: 何凡;李蕊
地址: 610091 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 多点低电压差分信号 收发器 通讯测试设备 本实用新型 线路驱动器 电源模块 晶振单元 传输 便于携带 分机模块 通讯测试 通讯模式 通讯设备 串口线 插座 插接 兼容 维护
【权利要求书】:

1.一种MLVDS通讯测试设备,其特征在于:包括型号为XC3S1400AN-4FGG676I的FPGA模块,与所述FPGA模块相连接的晶振单元、电源模块、多点低电压差分信号传输收发器和RS232线路驱动器,以及与所述多点低电压差分信号传输收发器和FPGA模块相连接且用于插接MLVDS通讯设备的插座X4;所述晶振单元、多点低电压差分信号传输收发器和RS232线路驱动器分别与所述电源模块相连接。

2.根据权利要求1所述的MLVDS通讯测试设备,其特征在于:所述电源模块包括型号为IDT74FCT164245TPV的芯片D3和型号均为LT1764AEQ的芯片V1、芯片V2和芯片V3;所述芯片D3的引脚42分别连接3.3V外部电源和电容C26的一端,所述电容C26的另一端连接芯片D3的引脚34;所述芯片D3的引脚31分别连接3.3V外部电源和电容C27的一端,所述电容C27的另一端连接芯片D3的引脚25;所述芯片D3的引脚7通过电容C24连接芯片D3的引脚15;所述芯片D3的引脚18通过电容C25连接芯片D3的引脚21;所述芯片D3的引脚1连接电阻R17的一端,所述电阻R17的另一端作为一个5V电源输出端;所述芯片D3的引脚24连接电阻R18的一端,所述电阻R18的另一端作为另一个5V电源输出端;

所述芯片V1的引脚1分别连接任意一个5V电源输出端、有极性电容C1的正极、电容C8的一端和芯片V1的引脚2;所述有极性电容C1的负极分别连接电容C8的另一端、芯片V1的引脚3、芯片V1的引脚0、有极性电容C2的负极和电容C9的一端并接地;所述有极性电容C2的正极分别连接电容C9的另一端、芯片V1的引脚4和芯片V1的引脚5并作为3.3V电源输出端;

所述芯片V2的引脚1分别连接任意一个5V电源输出端、有极性电容C3的正极、电容C10的一端和芯片V2的引脚2,所述有极性电容C3的负极分别连接电容C10的另一端、芯片V2的引脚3、芯片V2的引脚0、电阻R2的一端、有极性电容C4的负极和电容C11的一端并接地;所述电阻R2的另一端分别连接电阻R3的一端和芯片V2的引脚5;所述电阻R3的另一端分别连接芯片V2的引脚4、有极性电容C4的正极和电容C11的另一端并作为2.5V电源输出端;

所述芯片V3的引脚1分别连接任意一个5V电源输出端、有极性电容C5的正极、电容C12的一端和芯片V3的引脚2;所述有极性电容C5的负极分别连接电容C12的另一端、芯片V3的引脚3、芯片V3的引脚0、有极性电容C6的负极和电容C13的一端并接地;所述有极性电容C6的正极分别连接芯片V3的引脚4、芯片V3的引脚5和电容C13的另一端并作为1.2V电源输出端。

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