[实用新型]一种MLVDS通讯测试设备

说明书

本实用新型公开了一种MLVDS通讯测试设备，其包括型号为XC3S1400AN‑4FGG676I的FPGA模块，与FPGA模块相连接的晶振单元、电源模块、多点低电压差分信号传输收发器和RS232线路驱动器，以及与多点低电压差分信号传输收发器和FPGA模块相连接且用于插接MLVDS通讯设备的插座X4；晶振单元、多点低电压差分信号传输收发器和RS232线路驱动器分别与电源模块相连接。本实用新型可以通过普通串口线就实现MLVDS通讯测试，能兼容四种通讯模式以及每种模式下不同的分机模块，通用性好，结构简单便于携带和维护。

技术领域

本实用新型涉及MLVDS通讯领域，具体涉及一种MLVDS通讯测试设备。

背景技术

MLVDS(Multipoint Low Voltage Differential Signaling多点低电压差分信号)通讯是电子行业中广泛使用的一种分机模块通讯方式，其通讯类型有2线制长包，2线制短包，4线制长包和4线制短包四种模式，每种模式下依据不同的MLVDS通讯协议包含有不同的分机模块。通常，对分机模块使用MLVDS通讯进行产品性能测试时，需要采用专用板卡、专用通讯线缆和上位机软件，在分机模块批量生产时，就需要购置较多的专用设备，因此，研究新的MLVDS通讯测试设备就成为当务之急。

原有的测试方法是购买外部的测试设备，该设备由专用通讯板卡，专用通讯线缆，测试板和上位机软件组成。其中，专用通讯板卡需要插入调试计算机主板中，并且安装上位机软件。存在组装使用复杂(要在电脑主板中安装专用通讯板卡，同时电脑软件系统需要安装匹配的上位机软件)，测试效率低(一套测试设备只能测试一种分机模块)，通用性差(测试设备之间互不兼容)，测试设备损坏无法修复(通讯板卡和通讯线缆都是专用，无法替代)等问题。

实用新型内容

针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供的一种MLVDS通讯测试设备解决了现有MLVDS通讯产品检测时需要专用检测器件导致检测难的问题。

为了达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为：

提供一种MLVDS通讯测试设备，其包括型号为XC3S1400AN-4FGG676I的FPGA模块，与FPGA模块相连接的晶振单元、电源模块、多点低电压差分信号传输收发器和RS232线路驱动器，以及与多点低电压差分信号传输收发器和FPGA模块相连接且用于插接MLVDS通讯设备的插座X4；晶振单元、多点低电压差分信号传输收发器和RS232线路驱动器分别与电源模块相连接。

本实用新型的有益效果为：本实用新型仅仅利用普通串口线就可以实现MLVDS通讯测试，能兼容四种通讯模式以及每种模式下不同的分机模块，通用性好，结构简单便于携带和维护。

附图说明

图1为本实用新型的结构框图；

图2为芯片D3的外围结构电路图；

图3为芯片V1的外围结构电路图；

图4为芯片V2的外围结构电路图；

图5为芯片V3的外围结构电路图；

图6为FPGA模块的第一部分外围结构电路图；

图7为FPGA模块的第二部分外围结构电路图；

图8为FPGA模块的第三部分外围结构电路图；

图9为FPGA模块的第四部分外围结构电路图；

图10为FPGA模块的第五部分外围结构电路图；

图11为芯片D4的外围结构电路图；

图12为芯片D5的外围结构电路图；

图13为芯片D6的外围结构电路图；