[实用新型]一种LTCC基板有效
| 申请号： | 201920163748.1 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN209914168U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 俞治平;甘志华;赵军立;李俊杰 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11002 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100015 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 本实用新型 基板本体 交错 密封可靠性 一体化封装 内层导体 陶瓷金属 气密性 体内部 微空隙 微裂纹 微组装 搭接 基板 | ||
1.一种LTCC基板，其特征在于，包括：基板本体，所述基板本体的内部设有通孔，所述通孔在水平方向上至少交错一次。
2.如权利要求1所述的LTCC基板，其特征在于，所述通孔的交错方向为沿所述基板本体的长度方向。
3.如权利要求1所述的LTCC基板，其特征在于，相邻所述通孔之间的间距至少为所述通孔孔径的三倍。
4.如权利要求1所述的LTCC基板，其特征在于，所述通孔至少包括第一孔和第二孔，所述第一孔与所述第二孔通过内层导体进行搭接，所述第一孔的横截面与所述第二孔的横截面形状和大小均相同。
5.如权利要求1所述的LTCC基板，其特征在于，所述基板本体的上表面内嵌有多个腔体，所述腔体的深度小于所述基板本体高度的一半，所述腔体底部到所述基板本体底部距离大于0.5mm，所述腔体与所述基板本体边缘距离大于所述腔体深度且至少为2.5mm，相邻所述腔体之间的间距大于所述腔体深度且至少为1.25mm。
6.如权利要求1所述的LTCC基板，其特征在于，所述基板本体的棱边边长为10mm-17mm，且所述基板本体具有倒角结构。
7.如权利要求1所述的LTCC基板，其特征在于，所述基板本体包括8-10层生瓷片。
8.如权利要求1-7中任意一项所述的LTCC基板，其特征在于，还包括金属罩体，所述金属罩体扣设于所述基板本体的上表面上。
9.如权利要求8所述的LTCC基板，其特征在于，所述金属罩体的高度与所述基板本体的高度的比例大于1.5:1，且所述金属罩体的边缘距所述基板本体的边缘距离大于所述金属罩体高度的一半。
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