[实用新型]一种LTCC基板

说明书

本实用新型涉及微组装技术领域，提供了一种LTCC基板，包括：基板本体，所述基板本体的内部设有通孔，所述通孔在水平方向上至少交错一次。本实用新型提供的一种LTCC基板，通过在基板本体内部设置具有水平位置交错的通孔，并利用内层导体进行搭接，避免由微裂纹和微空隙引起的基板气密性失效的问题，提高了陶瓷金属一体化封装的密封可靠性。

技术领域

本实用新型涉及微组装技术领域，特别是涉及一种LTCC基板。

背景技术

LTCC(即低温共烧陶瓷)作为一项新的集成技术，可多次布线，封装效率高，能满足产品小型化封装需求。一体化基板/外壳技术，将基板作为载体，直接引出I/O端子并连接封装体的其他部分，使基板与外壳形成一个封装整体，实现高密度多芯片组件的封装。

LTCC基板需通过金属填料和内层导体搭接完成布线，但填孔浆料和生瓷片收缩系数不一致，高温烧结过程中，通孔部位可能会出现微缝隙和微裂纹，这些微缝隙和微裂纹在高压环境下，会在压力下扩展形成一体，引起密封失效

目前，LTCC基板/外壳一体化封装无法满足国军标对产品气密性的要求，特别是由LTCC基板漏气和开裂等问题引起的失效严重影响了产品可靠性。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供一种LTCC基板，解决现有技术中LTCC基板漏气和开裂等问题引起的失效严重影响了产品可靠性的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种LTCC基板，包括：基板本体，所述基板本体的内部设有通孔，所述通孔在水平方向上至少交错一次。

其中，所述通孔的交错方向为沿所述基板本体的长度方向。

其中，相邻所述通孔之间的间距至少为所述通孔孔径的三倍。

其中，所述第一孔的横截面与所述第二孔的横截面形状和大小均相同。

其中，所述基板本体的上表面内嵌有多个腔体，所述腔体的深度小于所述基板本体高度的一半，所述腔体底部到所述基板本体底部距离大于0.5mm，所述腔体与所述基板本体边缘距离大于所述腔体深度且至少为2.5mm，相邻所述腔体之间的间距大于所述腔体深度且至少为1.25mm。

其中，所述基板本体的棱边边长为10mm-17mm，且所述基板本体具有倒角结构。

其中，所述基板本体包括8-10层生瓷片。

其中，还包括金属罩体，所述金属罩体扣设于所述基板本体的上表面上。

其中，所述金属罩体的高度与所述基板本体的高度的比例大于1.5:1，且所述金属罩体的边缘距所述基板本体的边缘距离大于所述金属罩体高度的一半。

(三)有益效果

本实用新型提供的一种LTCC基板，通过在基板本体内部设置具有水平位置交错的通孔，并利用内层导体进行搭接，避免由微裂纹和微空隙引起的基板气密性失效的问题，提高了陶瓷金属一体化封装的密封可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一种LTCC基板的剖面示意图；

图2为本实用新型一种LTCC基板的立体图；

图3为本实用新型基板本体和金属罩体的立体图；

图4为本实用新型基板本体和金属罩体的剖面示意图；

图5为本实用新型一种实施例的剖面示意图。

图中，1、基板本体；2、通孔；21、第一孔；22、第二孔；23、第三孔；3、腔体；4、金属罩体；5、内层导体。