[实用新型]一种PCB沉铜预处理装置

权利要求书

1.一种PCB沉铜预处理装置，其特征在于：包括位于药液（7）液面之下且水平放置的PCB夹具以及位于所述PCB夹具下方的喷嘴（9）。

2.根据权利要求1所述的一种PCB沉铜预处理装置，其特征在于：还包括水平导轨（5），所述PCB夹具包括与所述水平导轨（5）相配合的滚轮（4）和与滚轮（4）连接的夹具本体，所述PCB夹具的数量为2个以上。

3.根据权利要求2所述的一种PCB沉铜预处理装置，其特征在于：所述水平导轨（5）的两端设置有直立导轨（6）。

4.根据权利要求2所述的一种PCB沉铜预处理装置，其特征在于：所述喷嘴（9）的数量为2个以上、并沿水平导轨（5）的方向设置。

5.根据权利要求2所述的一种PCB沉铜预处理装置，其特征在于：还包括凸轮（10），所述夹具本体包括夹持架（2）和行走架（3），所述夹持架（2）位于药液（7）液面之下且水平放置、并通过弹簧（1）与行走架（3）连接，行走架（3）与滚轮（4）连接；所述凸轮（10）与夹持架（2）的底面相接触。

6.根据权利要求5所述的一种PCB沉铜预处理装置，其特征在于：所述凸轮（10）的数量为2个以上、且沿平行于水平导轨（5）的方向设置。

7.根据权利要求6所述的一种PCB沉铜预处理装置，其特征在于：所述凸轮（10）具有统一的外形、并具有统一的朝向。

8.根据权利要求5所述的一种PCB沉铜预处理装置，其特征在于：所述凸轮（10）具有螺旋渐开线轮廓，且所述螺旋渐开线的展开旋向在凸轮（10）与夹持架（2）的接触点上与夹持架（2）的运动方向一致。