[实用新型]一种PCB沉铜预处理装置

说明书

本实用新型提供了一种PCB沉铜预处理装置，包括位于药液液面之下、且水平放置的PCB夹具、以及位于所述PCB夹具下方的喷嘴。该装置能更有效的将药液灌入细长孔，且还可增加水平导轨等部件，使其具有流水线式作业方式，具有较高的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及PCB加工制造领域，尤其涉及一种PCB沉铜预处理装置。

背景技术

PCB板的基材为了使两面不连通的铜箔间形成通路，会在PCB板上钻孔后对该孔进行镀铜，从而作为两层间的通路，该过程称为沉铜。而近年随着数字电路的兴起，PCB上为了连接各种集成电路芯片，会设置大量细小的过孔通路，这种孔由于孔径很小，相对PCB的板厚来说属于细长孔。而传统的沉铜工艺或者一些预浸工艺，通常是将PCB盛放于一个固定架中、并且PCB通常为便于取放还是竖直放置的，或者竖直挂于挂架之上，之后将PCB沉入反应药剂之中进行反应，而这种方式对于前述那些细长孔来说，则较难灌入药液进行反应，往往会造成批量返修甚至报废。因而急需一种能更有效的将药液灌入细长孔的沉铜预处理方式。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能更有效的将药液灌入细长孔的PCB沉铜预处理装置。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种PCB沉铜预处理装置，包括位于药液液面之下且水平放置的PCB夹具、以及位于所述PCB夹具下方的喷嘴。

进一步的：其还包括水平导轨，所述PCB夹具包括与所述水平导轨相配合的滚轮和与滚轮连接的夹具本体，所述PCB夹具的数量为2个以上。

进一步的：所述水平导轨的两端设置有直立导轨。

进一步的：所述喷嘴的数量为2个以上、并沿水平导轨的方向设置。

进一步的：其还包括凸轮，所述夹具本体包括夹持架和行走架，所述夹持架位于药液液面之下且水平放置、并通过弹簧与行走架连接，行走架与滚轮连接；所述凸轮与夹持架的底面相接触。

进一步的：所述凸轮的数量为2个以上、且沿平行于水平导轨的方向设置。

进一步的：所述凸轮具有统一的外形、并具有统一的朝向。

进一步的：所述凸轮具有螺旋渐开线轮廓，且所述螺旋渐开线的展开旋向在凸轮与夹持架的接触点上与夹持架的运动方向一致。

通过采用以上技术方案，本实用新型的技术效果是：提供了一种PCB沉铜预处理装置，该装置因具有平置的PCB夹具、且设置喷嘴，使其能更有效的将药液灌入细长孔，在增加凸轮与弹簧后效果更佳，另外设置水平导轨后可具有流水线式作业方式，具有较高的生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中Ⅰ处的局部放大图；

其中，1-弹簧、2-夹持架、3-行走架、4-滚轮、5-水平导轨、6-直立导轨、7-药液、8-液池、9-喷嘴、10-凸轮、11-凸轮架、12-大径端12、13-小径端。

具体实施方式

如图1至2，本实施例包括位于药液7液面之下并水平放置的PCB夹具、以及位于所述PCB夹具下方的喷嘴9。使用时，将PCB板夹持于PCB夹具之中，而从喷嘴9中喷射出药液7，使液池8内的药液形成泉涌状，从而将药液7注入PCB中的细长孔。

由于细长孔难以被灌入药液7，主要因素在于孔内气体因表面张力吸附于孔壁而不被药液置换，故重点是如何提供破坏此力的力量。本方案将PCB夹具水平的置于药液中，相比传统的竖直浸入，提供了一个使浮力直接压迫气泡上浮的通路，因而更易排出气泡；此外在浮力的基础上，本方案还设置有喷嘴9来喷射药液7，从而使药液7以动能方式压迫细长孔中的气泡排出，增强了气液置换效果。