[实用新型]改善带外抑制的陶瓷电介质滤波器和双工器

说明书

本实用新型公开了一种改善带外抑制的陶瓷电介质滤波器和双工器，包括介质块，介质块上开设有一排贯通孔，贯通孔一端所在的介质块外表面设有金属镀层形成短路面；其另一端所在介质块外表面形成开放面，开放面上对应每个贯通孔均设有电路局部导体层，开放面上设有两个端子局部导体层；介质块上形成外导体层的其中一个外表面上设有两个绝缘部，端子局部导体层一或/和端子局部导体层二设置在相邻两电路局部导体层之间；开放面上还设有端子延伸导体层。本实用新型的陶瓷电介质滤波器和双工器，能够提高陶瓷电介质滤波器和双工器的带外抑制效果，满足滤波器和双工器在特定频点的较高带外抑制要求。

技术领域

本实用新型涉及无线移动通信基站、直放站等设备上使用的陶瓷电介质双工器，尤其涉及涉及一种能够改善带外抑制的陶瓷电介质滤波器和双工器。

背景技术

随着无线移动通信技术的迅猛发展，对通信基站、直放站等设备的性能要求越来越高，其中，滤波器和双工器作为选频器件在带宽内应具有良好的通带(包括带内波动、带内损耗等)，在带宽外应具有很好的抑制能力(带外抑制)。

如图1～2所示，目前现有技术中，连体式陶瓷电介质滤波器和双工器具有由陶瓷材料成型的一体式介质块，在该介质块上同方向开设有多个贯通孔，每个贯通孔构成一个谐振腔。在该介质块的上、下、左、右四个平整的外表面上通过镀银形成外导体层，在每个贯通孔的内表面上通过镀银形成内导体层。在该介质块的后端外表面上镀银形成短路面，短路面使贯通孔内的内导体层与介质块上的外导体层电连接，介质块的前端外表面作为开放面，该开放面上对应每个贯通孔设有电路局部导体层。对于滤波器来说，在介质块的开放面上设有两个端子局部导体层，两个端子局部导体层分别靠近位于两端边缘的两个贯通孔的电路局部导体层设置，在该介质的下表面上通过两个条状结构的绝缘区域隔断形成信号输入端子和信号输出端子，该信号输入端子和信号输出端子分别与开放面上的两个端子局部导体层导电连接。对于双工器来说，在介质块的开放面上设有三个端子局部导体层，其中一个端子局部导体层靠近位于中间位置贯通孔的电路局部导体层设置，另外两个端子局部导体层分别靠近位于两端边缘的两个贯通孔的电路局部导体层设置；在该介质的下表面上通过三个条状结构的绝缘区域隔断形成发射端子、天线端子和接收端子，该天线端子、发射端子和接收端子分别与开放面上位于中间位置的端子局部导体层、位于两端的两个端子局部导体层导电连接；其中天线端子用于连接天线，发射端子用于连接发射电路，接收端子用于连接接收电路。

然而对于上述连体式陶瓷电介质滤波器和双工器，对于带外抑制有较高要求时不容易满足。以往为了提高带外抑制性能，通常需要在介质块外侧局部加装金属屏蔽罩来改善带外抑制性能，在一些特殊要求中，即使采用这种外接屏蔽措施，特定频点的带外抑制改善效果仍不理想。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种陶瓷电介质滤波器和双工器，能够提高陶瓷电介质滤波器和双工器的带外抑制效果，满足滤波器和双工器在特定频点的较高带外抑制要求。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种改善带外抑制的陶瓷电介质滤波器，包括由陶瓷材料成型的一体式介质块，所述介质块上开设有一排贯通孔，所述一排贯通孔的轴线平行、并列；每个所述贯通孔的内表面均设有金属镀层形成内导体层，在平行于贯通孔轴线的介质块外表面设有金属镀层形成外导体层；所述贯通孔其中一端所在的介质块外表面设有金属镀层形成短路面，所述内导体层和外导体层通过短路面导电连接；所述贯通孔另一端所在的介质块外表面形成开放面，所述开放面上对应每个贯通孔均设有电路局部导体层，所述电路局部导体层与内导体层导电连接；所述开放面上还设有两个端子局部导体层，分别为端子局部导体层一和端子局部导体层二；所述介质块上形成外导体层的其中一个外表面上设有两个绝缘部，所述两个绝缘部将其所在外表面的外导体层隔断形成信号输入端子和信号输出端子，所述信号输入端子和信号输出端子分别与端子局部导体层一和端子局部导体层二导电连接，所述端子局部导体层一或/和端子局部导体层二设置在相邻两电路局部导体层之间；所述开放面上还设有端子延伸导体层，所述端子延伸导体层与端子局部导体层一或/和端子局部导体层二导电连接。