[实用新型]晶锭纵向切割辅助装置

说明书

本实用新型提供一种晶锭纵向切割辅助装置，属于单晶硅晶棒加工设备技术领域。包括基座、晶锭支撑平台及进给量调整组件，进给量调整组件包括进给平台及调节丝杠，进给平台滑动连接于基座上，调节丝杠沿水平方向贯穿通过进给平台，且一端转动连接于基座上，晶锭支撑平台固定于进给平台的一端；调节丝杠螺纹连接进给平台，转动调节丝杠，带动进给平台前后移动。进行晶棒纵向切割作业时，将基座固定于晶棒截割机上，将单晶硅晶棒直立固定于晶锭支撑平台上，通过转动调节丝杠，使得进给平台主动进给，完成对单晶硅晶棒的纵向切割，提高纵向切割的成功率。同时解决了机台进给对刀导致的硅料损耗，样片平行度较差，垂直度较差的问题。

技术领域

本实用新型属于单晶硅晶棒加工设备技术领域，具体涉及一种晶锭纵向切割辅助装置。

背景技术

半导体晶棒在拉制过程中会存在缺陷，缺陷在晶棒上的分布与拉晶的过程的相关性需要研究。为更好的研究缺陷在晶棒上的分布与拉晶的过程的相关性，需要从纵向对半导体晶棒进行切割。然而，利用现有的晶棒截割机对单晶硅晶棒进行纵向截割，往往会因为单晶硅晶棒固定不牢固而导致切割失败，浪费材料。同时，利用晶棒截割机进行纵向截割过程中，机台进给对刀容易导致硅料损耗，样片平行度较差，垂直度较差的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种牢靠固定单晶硅晶棒并且主动进给的锭纵向切割辅助装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种晶锭纵向切割辅助装置，包括基座、晶锭支撑平台及进给量调整组件，所述基座连接晶锭截断机，所述进给量调整组件滑动连接于所述基座上，所述晶锭支撑平台固定于所述进给量调整组件的一端；所述进给量调整组件包括进给平台及调节丝杠，所述进给平台滑动连接于所述基座上，所述调节丝杠沿水平方向贯穿通过所述进给平台，且一端转动连接于所述基座上，所述晶锭支撑平台固定于所述进给平台的一端；所述调节丝杠螺纹连接所述进给平台，转动所述调节丝杠，带动所述进给平台前后移动。

优选地，所述进给量调整组件还包括晶片靠板，所述晶片靠板可拆卸安装于所述进给平台上，且与所述晶锭支撑平台相切。

优选地，所述晶片靠板靠近所述晶锭支撑平台的一侧开设有弧形晶片槽。

优选地，所述基座上沿水平方向开设有定向滑槽，所述进给平台的底部设置有条形滑块，所述条形滑块卡合滑动连接于所述定向滑槽中。

优选地，所述调节丝杠远离所述晶锭支撑平台的一端设置有把手。

优选地，所述基座的两侧开设有螺孔，以通过螺母将所述基座固定于晶锭截断机上。

优选地，所述进给平台的侧面设置有标准刻度。

优选地，所述晶锭支撑平台采用硬质树脂材料。

由上述技术方案可知，本实用新型提供了一种晶锭纵向切割辅助装置，其有益效果是：进行晶棒纵向切割作业时，将所述基座固定于晶棒截割机上，将单晶硅晶棒直立固定于所述晶锭支撑平台上，通过转动所述调节丝杠，使得所述进给平台主动进给，完成对单晶硅晶棒的纵向切割，提高纵向切割的成功率。同时，由于单晶硅晶棒主动进给，避免机台进给对刀容易导致的硅料损耗，样片平行度较差，垂直度较差的问题，而且能够根据需求，调节单晶硅晶棒的进给量，为研究缺陷在晶棒上的分布与拉晶的过程的相关性提供可靠的实验支撑。

附图说明

图1是晶锭纵向切割辅助装置结构示意图。

图2是图1所示A部局部放大图。

图3是一实施例中晶锭纵向切割辅助装置结构左视图。

图4是一实施例中晶锭纵向切割辅助装置结构俯视图。