[实用新型]减薄机吸盘结构

说明书

本实用新型公开了一种减薄机吸盘结构，用于固定硅片，包括基体和吸附部，所述吸附部设置在所述基体上，所述基体的第一面上设置有第一安装槽，所述吸附部的一部分嵌入到所述第一安装槽内，所述吸附部位于所述第一安装槽外侧的部分上形成有吸附面，所述吸附面用于吸附所述硅片，所述吸附面的尺寸小于所述硅片的尺寸，所述吸附面高于所述第一面。本实用新型提供的减薄机吸盘结构，通过使吸附部上的吸附面和基体上的第一面之间形成高度差使得硅片的安装和分离更加方便，还能够避免分离过程中由于操作不当造成的裂片现象，降低了硅片的裂片率。

技术领域

本实用新型涉及减薄机相关技术领域，特别是一种减薄机吸盘结构。

背景技术

硅片加工过程中需要在减薄机上通过研磨、抛光等进行减薄加工，以进行后续的切割、封装等操作。

现有的减薄机中通常通过吸盘对硅片进行固定，如图1所示，常用的吸盘包括基体1和吸附部2，吸附部2的直径较小吸附力不够大，主要通过真空吸附对硅片进行固定。减薄后的硅片形变量能够达到6-8mm，并且边缘的残胶较多，硅片完全覆盖在基体1和吸附部2上，边缘的残胶使得硅片与吸盘粘在一起，分离困难。

如图2所示，一些吸盘进行改进之后加大了吸附部2的尺寸，以提高其吸附力，使得只通过吸附部2的作用即可完成对硅片的固定。但是，在固定时硅片是贴合在吸附部2和基体1上的，使得加工完成后硅片还是很难与吸盘分离。

上述两种吸盘均容易因为操作不当造成硅片破裂，从而导致硅片加工的裂片率比较高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的之一是提供一种容易使硅片与吸盘及结构分离的减薄机吸盘结构。

本实用新型提供一种减薄机吸盘结构，用于固定硅片，包括基体和吸附部，所述吸附部设置在所述基体上，所述基体的第一面上设置有第一安装槽，所述吸附部的一部分嵌入到所述第一安装槽内，所述吸附部位于所述第一安装槽外侧的部分上形成有吸附面，所述吸附面用于吸附所述硅片，所述吸附面的尺寸小于所述硅片的尺寸，所述吸附面高于所述第一面。

优选地，所述吸附部与所述第一安装槽的侧壁之间形成密封结构。

优选地，所述吸附部与所述第一安装槽的侧壁之间设置防漏胶。

优选地，所述吸附面与所述第一面之间的高度差为1.4mm至1.6mm。

优选地，所述吸附部由微孔陶瓷构成。

优选地，所述基体的第二面上形成有第二安装槽，所述第二安装槽用于与抽真空设备连接，所述第二安装槽与所述第一安装槽连通。

优选地，所述第一安装槽和所述第二安装槽之间设置有连通孔，所述连通孔设置有一个或多个。

优选地，所述基体上设置有安装部，所述安装部用于所述基体的安装。

优选地，所述安装部所在的位置厚度小于所述第一面所在的位置的厚度，使得所述第一面与所述安装部的连接处形成阶梯面。

优选地，所述安装部还包括安装孔，所述安装孔用于连接件的安装。

本实用新型提供的减薄机吸盘结构，通过使吸附部上的吸附面和基体上的第一面之间形成高度差使得硅片的安装和分离更加方便，还能够避免分离过程中由于操作不当造成的裂片现象，降低了硅片的裂片率。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1、2示出现有技术中的减薄机吸盘结构的截面示意图；

图3示出本实用新型提供的减薄机吸盘结构示意图。

具体实施方式