[实用新型]一种低热阻大功率贴片整流桥

权利要求书

1.一种低热阻大功率贴片整流桥，其特征在于，包括：第一GPP芯片、第二GPP芯片、第三GPP芯片、第四GPP芯片、第五GPP芯片、第六GPP芯片、第一连接条、第二连接条、第三连接条、第四连接条、第五连接条、第六连接条、塑封体和框架；所述框架上具有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚；

所述第一引脚的具有三个焊接部分；所述第二引脚、所述第三引脚和所述第五引脚分别具有一个连接部分和一个焊接部分；所述第四引脚具有两个连接部分；

所述第一GPP芯片、所述第二GPP芯片和所述第三GPP芯片分别焊接在所述第一引脚的三个焊接部分上面；所述第四GPP芯片焊接在所述第二引脚的焊接部分上面；所述第五GPP芯片焊接在所述第三引脚的焊接部分上面；所述第六GPP芯片焊接在所述第五引脚的焊接部分上面；

所述第一GPP芯片通过所述第一连接条与所述第二引脚的连接部分连接在一起；所述第二GPP芯片通过所述第二连接条与所述第三引脚的连接部分连接在一起；所述第三GPP芯片通过所述第三连接条与所述第五引脚的连接部分连接在一起；所述第四GPP芯片和所述第五GPP芯片通过所述第四连接条连接在一起；所述第五GPP芯片通过所述第五连接条与所述第四引脚的连接部分连接在一起；所述第六GPP芯片通过所述第六连接条与所述第四引脚的另一个连接部分连接在一起；

所述塑封体用于包裹所有GPP芯片、所有连接条、所有引脚的焊接部分和连接部分；其中，所有引脚分别从所述塑封体的侧面伸出。

2.根据权利要求1所述的一种低热阻大功率贴片整流桥，其特征在于，所有GPP芯片均采用正装。

3.根据权利要求1所述的一种低热阻大功率贴片整流桥，其特征在于，连接条的端部采用V型设计。

4.根据权利要求1所述的一种低热阻大功率贴片整流桥，其特征在于，所述塑封体的宽度和长度均不超过29mm，高度不超过5.4mm。

5.根据权利要求1所述的一种低热阻大功率贴片整流桥，其特征在于，所述塑封体的材料选用环氧树脂，并且采用压塑工艺制作。