[实用新型]一种低热阻大功率贴片整流桥

说明书

本实用新型公开了一种低热阻大功率贴片整流桥，包括：6颗GPP芯片、5个引脚、塑封体、框架和连接条；框架上具有5个引脚，每个GPP芯片分别与引脚的焊接部分连接在一起，并通过连接条相互连接；GPP芯片和连接条包覆于塑封体内，且引脚伸出塑封体。该过低热阻大功率贴片整流桥可靠性能提升，能够适应更恶劣的应用环境。整流桥整体厚度降低，在印制电路板上的安装高度降低；其散热性更好，热阻更低，同样的器件大小，可承受更大的功率；组装工艺简单，多片产品同时封装，人工效率大幅提升，降低人工成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件领域，具体涉及一种低热阻大功率贴片整流桥。

背景技术

现有传统三相整流桥产品采用浇灌模式生产，由于封装时没有压力，塑封料和框架，芯片结合能力不好，可靠性，潮湿敏感度都达不到压塑桥要求，难于适应恶劣的应用环境。由于可靠性能差于压塑桥，因此需要增加产品厚度来保证产品品质，导致安装高度增加，不利于向体积小，重量轻的新型产品发展。传统浇灌桥封装材料中环氧树脂比例很高，导热能力差，产品在使用时降额比例大，在相同应用条件下，需要更大功率产品，造成成本高，浪费大。传统三相桥采用3只芯片正装，3只芯片反装，装配工艺复杂，封装也采用单片封装形式，劳动力需求大，人工成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种低热阻大功率贴片整流桥。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种低热阻大功率贴片整流桥，包括：第一GPP芯片、第二GPP芯片、第三GPP芯片、第四GPP芯片、第五GPP芯片、第六GPP芯片、第一连接条、第二连接条、第三连接条、第四连接条、第五连接条、第六连接条、塑封体和框架；所述框架上具有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚。

所述第一引脚的具有三个焊接部分；所述第二引脚、所述第三引脚和所述第五引脚分别具有一个连接部分和一个焊接部分；所述第四引脚具有两个连接部分。

所述第一GPP芯片、所述第二GPP芯片和所述第三GPP芯片分别焊接在所述第一引脚的三个焊接部分上面；所述第四GPP芯片焊接在所述第二引脚的焊接部分上面；所述第五GPP芯片焊接在所述第三引脚的焊接部分上面；所述第六GPP芯片焊接在所述第五引脚的焊接部分上面。

所述第一GPP芯片通过所述第一连接条与所述第二引脚的连接部分连接在一起；所述第二GPP芯片通过所述第二连接条与所述第三引脚的连接部分连接在一起；所述第三GPP芯片通过所述第三连接条与所述第五引脚的连接部分连接在一起；所述第四GPP芯片和所述第五GPP芯片通过所述第四连接条连接在一起；所述第五GPP芯片通过所述第五连接条与所述第四引脚的连接部分连接在一起；所述第六GPP芯片通过所述第六连接条与所述第四引脚的另一个连接部分连接在一起。

所述塑封体用于包裹所有GPP芯片、所有连接条、所有引脚的焊接部分和连接部分；其中，所有引脚分别从所述塑封体的侧面伸出。

优选的，所有GPP芯片均采用正装。

优选的，连接条的端部采用V型设计。

优选的，所述塑封体的宽度和长度均不超过29mm，高度不超过5.4mm。

优选的，所述塑封体的材料选用环氧树脂，并且采用压塑工艺制作。