[实用新型]一种贴片式LED灯珠有效
| 申请号： | 201920199547.7 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN209312793U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 马景鹏 | 申请（专利权）人： | 连云港光鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京品智知识产权代理事务所(普通合伙) 32310 | 代理人： | 张明昌 |
| 地址： | 222500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 贴片式LED灯珠 上表面 本实用新型 导电线路 金属线材 键合 均匀性 下表面 中轴线 重合 竖直 | ||
1.一种贴片式LED灯珠，其特征是包括基板（1），LED芯片（2），第一胶体（3），第二胶体（4），键合金属线材（5）；其中，LED芯片（2）固定在基板（1）的上表面，LED芯片（2）周围包裹有第一胶体（3），第一胶体（3）的上表面接有第二胶体（4）；所述LED芯片（2）、第一胶体（3）、第二胶体（4）三者竖直方向上的中轴线重合；所述基板（1）上设置有导电线路，LED芯片（2）通过键合金属线材（5）与基板（1）上的导电线路相连接，第二胶体（4）的下表面面积小于第一胶体（3）的上表面面积。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述第一胶体（3）呈长方体状或正方体状，第一胶体（3）封装在基板（1）的上表面，且第一胶体（3）包裹LED芯片（2）的上表面和侧面，第一胶体（3）的厚度大于或等于LED芯片（2）的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述第一胶体（3）的厚度为LED芯片（2）厚度的1～5倍。
4.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述键合金属线材（5）包裹在第一胶体（3）的内部。
5.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述键合金属线材（5）为金线或银线。
6.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述第二胶体（4）处在第一胶体（3）上表面的中间位置；所述第二胶体（4）为倒扣的半球体形，倒扣的半球体形第二胶体（4）的下表面与第一胶体（3）的上表面相接，倒扣的半球体形第二胶体（4）的下表面面积大于LED芯片（2）的水平面积。
7.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述第一胶体（3）上表面的四边沿处设置有倒角（6），倒角（6）为斜面或圆弧状。
8.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述第一胶体（3）和第二胶体（4）均为环氧树脂或硅胶；所述第一胶体（3）的折射率大于第二胶体（4）的折射率。
9.根据权利要求8所述的贴片式LED灯珠，其特征是所述第一胶体（3）为折射率在1.5～1.55之间的环氧树脂或硅胶，所述第二胶体（4）为折射率在1.4～1.45之间的环氧树脂或硅胶。
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