[实用新型]一种贴片式LED灯珠

说明书

本实用新型提出的是一种贴片式LED灯珠，其结构包括基板（1），LED芯片（2），第一胶体（3），第二胶体（4），键合金属线材（5）；其中，LED芯片（2）固定在基板（1）的上表面，LED芯片（2）周围包裹有第一胶体（3），第一胶体（3）的上表面接有第二胶体（4）；所述LED芯片（2）、第一胶体（3）、第二胶体（4）三者竖直方向上的中轴线重合；所述基板（1）上设置有导电线路，LED芯片（2）通过键合金属线材（5）与基板（1）上的导电线路相连接，第二胶体（4）的下表面面积小于第一胶体（3）的上表面面积。本实用新型能够提升贴片式LED灯珠正面出光的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及一种贴片式LED灯珠，属于LED发光技术领域。

背景技术

贴片式LED灯珠具有体积小、正面出光、单颗亮度高等优点，贴片式LED灯珠而常用于照明、屏幕显示以及背光等技术领域，但现有技术中贴片式LED灯珠封装时，在灯珠的正面通常只封装有一个胶体，现有的这种封装方式往往导致贴片式LED灯珠正面不同角度的出光强度差异较大，导致LED灯珠的正面出光不均匀，限制了贴片式LED灯珠在不同领域的使用。

实用新型内容

本实用新型提出的是一种贴片式LED灯珠，其目的旨在解决贴片式LED灯珠正面出光不均匀的问题。

本实用新型的技术解决方案：一种贴片式LED灯珠，其结构包括基板1，LED芯片2，第一胶体3，第二胶体4，键合金属线材5；其中，LED芯片2固定在基板1的上表面，LED芯片2周围包裹有第一胶体3，第一胶体3的上表面接有第二胶体4；所述LED芯片2、第一胶体3、第二胶体4三者竖直方向上的中轴线重合；所述基板1上设置有导电线路，LED芯片2通过键合金属线材5与基板1上的导电线路相连接，第二胶体4的下表面面积小于第一胶体3的上表面面积。

本实用新型的优点：

通过在贴片式LED灯珠上设置第一胶体3和第二胶体4，相对于传统LED灯珠封装时只有一个胶体的情况，本实用新型能够提升贴片式LED灯珠正面出光的均匀性、使得贴片式LED灯珠正面不同发光角度均能有效出光。

附图说明

附图1是现有贴片式LED灯珠中只有一个胶体的实施例结构示意图。

附图2是本实用新型贴片式LED灯珠的结构示意图。

附图中1是基板，2是LED芯片，3是第一胶体，4是第二胶体，5是键合金属线材，6是倒角。

具体实施方式

一种贴片式LED灯珠，其结构包括基板1，LED芯片2，第一胶体3，第二胶体4，键合金属线材5；其中，LED芯片2固定在基板1的上表面，LED芯片2周围包裹有第一胶体3，第一胶体3的上表面接有第二胶体4；所述LED芯片2、第一胶体3、第二胶体4三者竖直方向上的中轴线重合；所述基板1上设置有导电线路，LED芯片2通过键合金属线材5与基板1上的导电线路相连接，第二胶体4的下表面面积小于第一胶体3的上表面面积。

所述第一胶体3呈长方体状或正方体状，第一胶体3封装在基板1的上表面，且第一胶体3包裹LED芯片2的上表面和侧面，第一胶体3的厚度大于或等于LED芯片2的厚度；所述第一胶体3的厚度优选为LED芯片2厚度的1～5倍，第一胶体3太薄不利于对LED芯片2和键合金属线材5的封装包裹，第一胶体3太厚会导致LED芯片2所发光大量从第一胶体3的侧面射出导致贴片式LED灯珠正前方出光太弱。

所述键合金属线材5被第一胶体3和第二胶体4包裹，优选键合金属线材5包裹在第一胶体3的内部。

所述键合金属线材5优选为金线或银线。