[实用新型]一种芯片发光性能测试设备及其上料机构

权利要求书

1.一种上料机构，用于芯片发光性能测试设备，其特征在于，包括：

芯片固定装置，待测试芯片固定装夹于所述芯片固定装置；

导向装置，所述芯片固定装置安装于所述导向装置，且所述导向装置能够带动所述芯片固定装置在三维坐标轴的至少一个轴向上运动。

2.根据权利要求1所述的上料机构，其特征在于，所述导向装置包括：

第一导轨(101)，所述第一导轨(101)沿所述三维坐标轴的X轴方向延伸；

第一导向块(102)，所述第一导向块(102)沿X轴方向可滑动地安装于所述第一导轨(101)，且所述芯片固定装置安装于所述第一导向块(102)；

第一驱动件，所述第一驱动件设置于所述第一导轨(101)与所述第一导向块(102)之间，并驱动所述第一导向块(102)沿所述第一导轨(101)运动。

3.根据权利要求2所述的上料机构，其特征在于，所述导向装置还包括：

第二导轨(201)，所述第二导轨(201)固接于所述第一导向块(102)，且所述第二导轨(201)沿所述三维坐标轴的Y轴方向延伸；

第二导向块(202)，所述第二导向块(202)沿Y轴方向可滑动地安装于所述第二导轨(201)，且所述芯片固定装置通过所述第二导向块(202)安装于所述第一导向块(102)；

第二驱动件，所述第二驱动件设置于所述第二导轨(201)与所述第二导向块(202)之间，并驱动所述第二导向块(202)沿所述第二导轨(201)运动。

4.根据权利要求3所述的上料机构，其特征在于，所述导向装置还包括：

伸缩缸(301)，所述伸缩缸(301)沿所述三维坐标轴的Z轴方向设置，且所述伸缩缸(301)的缸筒固接于所述第二导向块(202)；

转接板(302)，所述转接板(302)固接于所述伸缩缸(301)的缸杆，所述芯片固定装置固接于所述转接板(302)，并通过所述转接板(302)安装于所述第二导向块(202)。

5.根据权利要求1-4任一项所述的上料机构，其特征在于，所述芯片固定装置包括：

芯片载板(1)，所述芯片载板(1)的安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板(1)电连接；

冷却结构，所述冷却结构固定安装于所述芯片载板(1)远离所述安装面的一侧，并用于冷却所述芯片载板(1)；

载板连接器(3)，所述载板连接器(3)侧向安装于所述冷却结构，并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动；

载板固定板(4)，所述载板固定板(4)固定安装于所述芯片载板(1)远离所述冷却结构的一侧，所述载板固定板(4)上开设多个通孔(41)，各所述通孔(41)一一对应地与所述芯片放置位相对应。

6.根据权利要求5所述的上料机构，其特征在于，所述芯片载板(1)的安装面上开设有若干槽体(11)，所述槽体(11)形成所述芯片放置位，所述待测试芯片一一对应地放置于所述槽体(11)内。

7.根据权利要求5所述的上料机构，其特征在于，所述冷却结构为水冷块(2)，所述水冷块(2)内设置有冷却管路，所述冷却管路的进水口和出水口均开设于所述水冷块(2)的侧壁。

8.根据权利要求7所述的上料机构，其特征在于，所述水冷块(2)朝向所述芯片载板(1)的表面上设置有固定桩(21)，所述芯片载板(1)朝向所述水冷块(2)的表面上开设有安装孔，所述固定桩(21)插装于所述安装孔。

9.根据权利要求8所述的上料机构，其特征在于，所述固定桩(21)和所述安装孔的数量均为多个，各所述固定桩(21)一一对应地固接于各所述安装孔内。

10.一种芯片发光性能测试设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的上料机构。