[实用新型]一种芯片发光性能测试设备及其上料机构

说明书

本实用新型公开了一种芯片发光性能测试设备及其上料机构，后者包括：芯片固定装置，待测试芯片固定装夹于所述芯片固定装置；导向装置，所述芯片固定装置安装于所述导向装置，且所述导向装置能够带动所述芯片固定装置在三维坐标轴的至少一个轴向上运动。在工作过程中，待测试芯片装夹固定在芯片固定装置上，可在芯片发光性能测试的过程中，对芯片进行可靠、稳定的装夹，为芯片发光性能测试提供保障和基础；装夹完毕后，导向装置可根据测试需要调整待测试芯片在测试设备所在的三维坐标轴中的位置，从而保证芯片的上料速度和位置准确性，并为后续测试过程提供基础，以保证测试精度。

技术领域

本实用新型涉及芯片性能测试设备技术领域，尤其涉及一种用于芯片发光性能测试设备的上料机构。本实用新型还涉及一种包括该上料机构的芯片发光性能测试设备。

背景技术

目前，半导体激光芯片的应用市场越来越广泛，但同时对其的使用条件也越来越苛刻，可靠性要求也越来越高。在激光芯片的诸多参数中，芯片的发光性能无疑是重中之重，若发光性能不满足光学要求，则会造成产品性能降低甚至失效，因此，需要利用芯片发光性能的测试设备对芯片进行准确、有效检测。而在芯片发光性能测试的过程中，如何实现芯片上料，保证芯片的上料速度和位置准确性，从而为后续测试过程提供基础，以保证测试精度，就成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述存在的至少一个问题，该目的是通过以下技术方案实现的。

本实用新型提供了一种上料机构，用于芯片发光性能测试设备，包括：

芯片固定装置，待测试芯片固定装夹于所述芯片固定装置；

导向装置，所述芯片固定装置安装于所述导向装置，且所述导向装置能够带动所述芯片固定装置在三维坐标轴的至少一个轴向上运动。

在工作过程中，待测试芯片装夹固定在芯片固定装置上，可在芯片发光性能测试的过程中，对芯片进行可靠、稳定的装夹，为芯片发光性能测试提供保障和基础；装夹完毕后，导向装置可根据测试需要调整待测试芯片在测试设备所在的三维坐标轴中的位置，从而保证芯片的上料速度和位置准确性，并为后续测试过程提供基础，以保证测试精度。

可选地，所述导向装置包括：

第一导轨，所述第一导轨沿所述三维坐标轴的X轴方向延伸；

第一导向块，所述第一导向块沿X轴方向可滑动地安装于所述第一导轨，且所述芯片固定装置安装于所述第一导向块；

第一驱动件，所述第一驱动件设置于所述第一导轨与所述

第一导向块之间，并驱动所述第一导向块沿所述第一导轨运动。

进一步地，所述导向装置还包括：

第二导轨，所述第二导轨固接于所述第一导向块，且所述第二导轨沿所述三维坐标轴的Y轴方向延伸；

第二导向块，所述第二导向块沿Y轴方向可滑动地安装于所述第二导轨，且所述芯片固定装置通过所述第二导向块安装于所述第一导向块；

第二驱动件，所述第二驱动件设置于所述第二导轨与所述第二导向块之间，并驱动所述第二导向块沿所述第二导轨运动。

进一步地，所述导向装置还包括：

伸缩缸，所述伸缩缸沿所述三维坐标轴的Z轴方向设置，且所述伸缩缸的缸筒固接于所述第二导向块；

转接板，所述转接板固接于所述伸缩缸的缸杆，所述芯片固定装置固接于所述转接板，并通过所述转接板安装于所述第二导向块。

进一步地，所述芯片固定装置包括：