[实用新型]一种降低芯片导冷板接触热阻的装置有效
| 申请号： | 201920220309.X | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN209625139U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 夏峰;姜良斌;王雪;李圣路 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导冷板 接触热阻 芯片 本实用新型 散热片 加固计算机 金属界面 散热效率 吸收材料 液态金属 装置结构 方形槽 高功耗 相变热 填充 | ||
【权利要求书】：
1.一种降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：包括导冷板和散热片，所述导冷板内部开设有方形槽位，方形槽位内填充液态金属相变热吸收材料，导冷板固定在散热片上,所述导冷板四周开设有凹槽，凹槽内设置有橡胶条。
2.根据权利要求1所述的降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：所述导冷板通过螺钉固定在散热片上。
3.根据权利要求2所述的降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：所述散热片为金属散热片，采用高导热率金属材料制备而成。
4.根据权利要求3所述的降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：所述散热片包括若干散热鳍片，各散热鳍片平行设置。
5.根据权利要求4所述的降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：所述导冷板采用高导热率金属材料制备而成。
6.根据权利要求5所述的降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：所述液态金属相变热吸收材料熔点温度为50℃，热传导率不低于80W/mK。
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